快速成型技术第七章.pptVIP

第八章快速成型技术的新进展 优点： 电沉积层具有独特的高密度和低孔隙率，结晶组主取决于电沉积参数、晶粒尺寸分布窄； 工艺上易通过改变电参数、电解液成分等条件来控制材料的化学成分、结晶组织和晶粒大小； 容易大量制备纯金属、合金和复合材料纳米晶，室温下即可形成合金； 有很好的经济性和较高的生产率 所需的设备是常规的。 第八章快速成型技术的新进展 原理和方法： 晶核的生成 晶核的成长 晶核的生成随阴极过电位的增大而增大，临界半径随阴极过电位的增大而减小。 增大电流密度可提高阴极过电位。 加入添加剂可吸附在晶体的生长点上，阻碍晶体的生长，增大阴极过电位 第八章快速成型技术的新进展 工艺采用措施： 采用适当高的电流密度。但如果如果电流密度增大而阴极附近电解液的沉积离子来不及得到补充，则反而会使晶粒尺寸增大。 采用脉冲电流。多采用矩形波 为保证阴极液界面离子密度。采用峰值电流密度高的脉冲电流，增加电解液与阴极的相对流速。 第八章快速成型技术的新进展 采用有机添加剂。减少晶体的生长；抑制生长点；提高过电位。 合金共沉积。 复合共沉积。 第八章快速成型技术的新进展 电沉积纳米晶材料的制备方法 1.直流电沉积纳米晶材料 2.脉冲电沉积纳米晶材料 3.喷射电沉积纳米晶材料 4.复合共沉积纳米晶材料 第八章快速成型技术的新进展 射流电沉积快速成型系统 三部分：机床本体部分、控制系统和软件系统。 机床本体