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第10章 多层印制电路 现代印制电路原理和工艺 第10章 多层印制电路 10.1 概述 多层印制电路是指由三层以上的导电图形层与其间以绝缘材料层相隔，经层压、粘合而成的印制板，其层间的导电图形按要求互连。多层印制板具有以下的特点： （1）多层板以三维空间互连，单位面积的布线密度与组装密度高 （2）多层板可供布线的层数多，导线布通率高；两点之间互连可以减少绕弯，实现最短走线，减少多层板在高频传输时的延迟和衰减 （3）多层板导电层数多，可以把信号线之间的导电层做成地网，起到屏蔽作用，减少信号串扰；也可以将多层板表面导电层做成散热图形，用于高密度组装件的均匀散热； （4）多层板的信号线与地网层的结合，可做成具有一定特性阻抗值的微带线或带状线； （5）多层板在设计过程中尽可能实现标准化、网格化，并由电子计算机进行辅助设计来提高自动化程度、图形精密和布线密度。 10.2 多层印制板的设计 多层印制板散热较差，设计时应考虑散热。内层地网、电源网上的压降，更应该考虑它的特性阻抗、信号传输的延迟及线间串扰。 （1）导体的电阻 （2）导体的载流量 （3）导线间距与耐压 微带线特性阻抗的计算可采用经验公式 Z0─微带线的特性阻抗（Ω）； w─印制导线宽度（mm）； t─印制导线