第四章印制电路板及其设计与制作.pptVIP

-*- sjzri-dsl-DB * * * * * 第四章 印制板及其设计与制作 4.1 印制电路板的结构 印制有电路的平面绝缘板称为印制电路板。 印制电路板材料：酚醛纸质敷铜板、环氧酚醛玻璃布敷铜板、环氧玻璃布敷铜板。 环氧树脂与铜箔有极好的粘合力，因此铜箔有好的附着强度和受潮气的影响较小，且工作温度较高，可在 260℃的熔锡中不起泡。 军用和超高频电路板常用聚四氟乙烯玻璃布敷铜板（介质损耗小，膨胀系数与铜相似)。 单层板（single Layer PCB） 双层板（Double Layer PCB）（Top Layer,Bottom Layer） 多层板（Multi Layer PCB） 软印制 多层板（Multi Layer PCB）：除了有顶层（Top Layer）和底层之外还有中间层，中间层可以是导线层、信号层、电源层或接地层，层与层之间的连接通过孔实现。 4.2.1. PCB走线规则 ◆将去耦电路设计在各相关集成块和电路附近，而 不要将其集中在电源部分。 ◆低频的的数字信号线，10-20mil就可以了。高频信号线要走等长的蛇形线。 ◆电源、地线，一般来说根据系统的功耗需求而定。一般数字系统基本上走30-120mil。 ◆高频数字电路走线细一些、短一些好 　　◆大电流信号、高电压信号与