FPGA的基礎知识.docVIP

PAGE 21 FPGA概述 1、数字集成电路的发展 数字集成电路由最初的电子管、晶体管、中小规模集成电路、超大规模集成电路（VLSIC）发展到专用集成电路（ASIC），专用集成电路的出现降低了设计的成本、提高了可靠性、缩小了物理尺寸，但ASIC的设计周期长、改版投资大、灵活性差。例如0.18um的芯片，如果集成的芯片超过100万门，其成本超过200万元人民币以上，其风险是显而易见的。为了避免这种风险，就出现了可编程逻辑器件，包括现场可编程门阵列FPGA（Field Programmable Gate Array）器件和复杂可编程逻辑器件CPLD（Complex Programmable Logic Device），可编程逻辑器件能够在实验室中进行设计、更改、研制并马上投入使用。和ASIC相比，PLD的集成度更高，设计的个性化更浓，且具有可修改性，开发成本也较低。FPGA由Xilinx公司在1985年首家推出，采用CMOS-SRAM工艺制作。FPGA的结构一般分为三部分：可编程逻辑块CLB（configurable Logic Block）、可编程I/O模块（I/O Block）和可编程内部连线，FPGA出现后受到电子设计工程师的普遍欢迎，发展十分迅速。Xilinx、Altera和Actel等公司都提供高性能的FPGA芯片。 FPGA技术的发展现状及发展趋势 FPGA在1985年由Xilinx公司首家推出至今已有近30年的历史，不过过去十多年时间内FPGA都未受到太多的重视，原因是FPGA的功耗用电、电路密度、频率效能、电路成本等都不如ASIC，在这十多年时间内，FPGA多半只用在一些特殊领域，例如芯片业者针对新产品测试市场反应，即便初期产品未达量产规模，也能先以FPGA制成产品测试。或者有些芯片设计公司承接了小型的设计项目，在量产规模不足下也一样使用FPGA，或如政府、军方的特殊要求，不期望使用开放、标准性的芯片与电路，也会倾向使用FPGA。随着工艺技术的发展，FPGA在电路密度及频率效能方面逐渐逼近ASIC，而其独有的现场可编程特性是ASIC无法比拟的。 目前FPGA的应用主要有三个方向：第一个方向，也是传统方向主要用于通信设备的高速接口电路设计，这一方向主要是用FPGA处理高速接口的协议，并完成高速的数据收发和交换。这类应用通常要求采用具备高速收发接口的FPGA，同时要求设计者懂得高速接口电路设计和高速数字电路板级设计，具备EMC/EMI设计知识，以及较好的模拟电路基础，需要解决在高速收发过程中产生的信号完整性问题。FPGA最初以及到目前最广的应用就是在通信领域，一方面通信领域需要高速的通信协议处理方式，另一方面通信协议随时在修改，非常不适合做成专门的芯片。因此能够灵活改变功能的FPGA就成为首选。到目前为止FPGA的一半以上的应用也是在通信行业。　　第二个方向，可以称为数字信号处理方向或者数学计算方向。例如早在2006年美国就将FPGA用于金融数据分析，后来又出现将FPGA用于医学数据分析的案例。在这一方向要求FPGA设计者有一定的数学功底，能够理解并改进较为复杂的数学算法，并利用FPGA内部的各种资源使之变为实际的运算电路。 第三个方向就是SOPC（可编程片上系统）方向。利用FPGA平台搭建一个嵌入式系统的底层硬件环境，然后由设计者在上面进行嵌入式软件开发。 进入21世纪，随着集成工艺的发展，生产规模的提高及应用成本的下降，使FPGA的应用越来越广泛。比如说高效运算方面，将一些重复性的常用函数式改用ＦＰＧＡ的硬件线路执行，以硬件线路方式来执行运算，将比以前用纯软件方式执行快数十倍甚至数百倍的效能；再如在芯片开发时的逻辑功效验证方面，将新芯片的逻辑电路加载到ＦＰＧＡ，让ＦＰＧＡ充当新芯片来执行，不仅加速验证程序，也可以节省验证成本；此外，由于ＦＰＧＡ同时间可平行执行的数字信号运算量比ＤＳＰ大，当数字信号运算的需求量足够大时，ＦＰＧＡ在价格效能比上足以远超ＤＳＰ，因此可取代ＤＳＰ进行数字信号处理。 随着新一代ＦＰＧＡ芯片工艺和设计方法的进步及新的应用领域和市场需求的变化，跨越器件、学科甚至跨公司的设计应用越来越多，针对不同领域优化的多平台ＦＰＧＡ以其革命性的能力促使ＦＰＧＡ技术加速进入更多的应用领域中，并大大缩短了产品的上市时间。随着器件复杂性的增加，设计人员需要更精密复杂的工具，定位在ＦＰＧＡ设计上的ＥＤＡ工具也面临着更大的发展契机。 Verilog-HDL概述 §2.1 综述 硬件描述语言（HDL）概述 硬件描述语言（Hardware Description Language）是硬件设计人员和电子设计自动化（EDA）工具之间的界面。其主要目的是用来编写设计文件，建立电子系统行为级的仿真模型。即利用计算机的