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项目五 双表面电路板的设计与制作 学院名称： 电气工程学院 专业名称： 电子工艺与管理 班 级： 电工11 1 1 班 项目名称：双表面混装电路板设计 制 作 人： 刘 淼 指导老师： 钱 志 宏 制作时间： 2013年 双表面混装电路板 序号 元件名称 规格 数量 封装 备注 1 电阻 10 2 2 电阻 430 1 3 电阻 510 1 0805 4 电阻 820 1 0805 5 电阻 10K 6 0805 6 电阻 15K 1 0805 7 电阻 20K 3 0805 8 电阻 22K 2 0805 9 电阻 30K 1 0805 10 电阻 36K 1 0805 11 电阻 200K 1 0805 12 电阻 1M 1 0805 13 电容 1 0805 14 涤纶 电容 1NF 2 15 涤纶 电容 10NF 1 16 电解电容 22UF，耐压50V 3 17 电解电容 470UF,耐压50V 1 18 二极管 1N4148 2 19 肖特二极管 MBR2010GT 1 20 三极管 2L 1 SOT23 21 三极管 GIC 1 SOT23 22 芯片 14PIN 1 23 三端集成稳压器 78L05(+5V) 1 24 三端集成稳压器 78L12(+12V) 1 25 场效应管 T60NF-06 1 26 电路板 ZYJV1.10 1 FR 双表面流程图 SMT岗位设置 序号 岗位名称 工作任务 人数 设备 1 仓库管理员 保管成品 接收物料 2 电脑 货架 登记表 推车 2 领料员 将元器件从仓库取出并分发至各个工作车间 1 方盒 领料单 3 来料检验员 检查元器件的好坏并核对物料型号和数量 1 万用表 4 印刷员 负责看管机器搅拌焊锡及机器印刷并清洗钢网 1 搅拌机 印刷机 5 印刷检验员 检查印刷的质量是否符合规范 1 抹布 酒精 6 贴片员 物料放进机器里并编写程序，检查贴片的好坏 2 贴片机 防静电套装 7 贴片员检验员 检查贴片的质量是否符合要求 1 防静电套装 8 回流焊操作员 编写程序检查炉温是否符合设置标准 1 回流焊炉 9 回流焊检验员 检验焊点的好坏 1 电烙铁 焊锡 10 贴片焊接 手工焊接贴片元件，1人焊接三极管,4人焊接11个电阻 5 电烙铁 焊锡 11 插件员 1人插10欧电阻，1人插430欧电阻和芯片，1人插集成稳压器和插场效应管，1人插二极管，2人插电解电容，2人插涤纶电容 6 防静电套装 12 焊接检验员 检查焊点的质量 2 电烙铁 焊锡 防静电套装 13 调试员 将成品进行通电调试 2 电源 万用表 防静电套装 14 返修工 对产品进行维修 1 镊子 防静电套装 15 SMT操作员 对产品质量过程的检查 1 放大镜 显微镜 16 线长 管理整条生产线 1 电脑 双表面混装工艺卡 健雄职业技术学院 电子工艺工程中心 文件编号：GK5 130314（日期） 产品型号：ZYJV1.10 编制 刘淼 贴片检验作业指导书 岗位名称 贴片检验员 主要内容 将贴片的元器件符合规范的贴在电路板上 第1页 共4页 生效日期:2013年0 一、元件贴片标准 1、元件脚放置于焊盘中央 2、元件斜置于焊未超偏移容许误差 3、元件脚的表面呈洁净光亮 4、元件脚平贴于焊盘上 5、焊锡在元件脚上呈平滑的孤面 二、允收 元件放置于焊盘上未超偏移容许误差 元件斜置于焊未超偏移容许误差 焊盘有明显突出元件端底下 至少有80%的宽度面积可沾锡, A=0.2(W或P,其中最小者) W=元件宽度/P=焊盘宽度/A=偏移容许误差 三、拒收 元件放置于焊盘上超偏移容许误差 元件斜置于焊超偏移容许误差 相邻元件短路 元件端与相邻未遮护铜箔或焊盘距, 离过近,通常以小于0.13MM管理 偏移超出标准（不良）小于0.13mm（拒收）偏移但符合最低标准贴片标准电容焊点少锡 偏移超出标准（不良） 小于0.13mm（拒收） 偏移但符合最低标准 贴片标准 电容焊点少锡 产量统计表 日人均产量：件 每人每时：1600(件) 每人每月：460800（件/24天） 每人插件时间：5s 每人每天：19200（件/12时） 每人每季：1382400(件/72天) 1人插五个电阻的时间：25s 每人每周：115200（件/6天） 每人每年：5529600（件/288天） 原料成本计划表 序号 名称（同型