用flotherm对简单的封闭式设备进行热仿真].docVIP

用flotherm4.2对简单的封闭式设备进行热仿真 一 设备介绍 设备概述 该设备为一台工业级的电子设备，用途不祥，型号不祥。 1.2 设备特征 图1.1 A型机外型图 设备的大小为423mm（W）×88mm（h）×370mm（L）； 设备为密封式设备，密封程度防雨淋； 机壳用铝合金（2A12）焊接而成，壳体和壳盖选择在整机的上部分分型，搭接面填充的非导热材料； 机壳的两个侧板与盖板均铣有散热槽。 二 设备组成与工作环境 2.1 设备内部结构图 图2.1 A型机内部构造图 2.2 内部特征 内部组成 设备由三个模块组成，即主板、控制板、电源模块。控制板通过板间连接器扣在主板的上方。 模块功耗 设备的整机设计功耗为50W，实测功耗为35W，其中各个器件的设计功耗如下表所列： 序号 名称 功耗 所在位置 数据来源 1 主板 22 实测值 2 控制板 4 实测值 3 电源 10 计算值 4 芯片110 11 主板中心，Top 设计值 5 芯片1145 3 主板右下角，Top 设计值 6 芯片8245 3 控制板中心，Top 设计值 7 电源模块 8 电源中心，Bottom 经验值 表2.1 功耗列表 散热方法 图2.2 A型机内部散热图 用110导热板将芯片110的热量传导至机壳底板上； 用8245导热板将芯片