固体表面与d界面.pptVIP

综上所述，良好粘附的表面化学条件应是： 1）被粘附体的临界表面张力γC要大或使润湿张力F增加，以保证良好润湿。 2）粘附功要大，以保证牢固粘附。 3）粘附面的界面张力γSL要小，以保证粘附界面的热力学稳定。 4）粘附剂与被粘附体间相溶性要好，以保证粘附界面的良好键合和保持强度。为此润湿热要低。 上述条件是在P=0，（γSV-γSL）=γLV的平衡状态时求得的。 倘若P＞0，（γSV-γSL）γLV时，铺展将继续进行，但θ角仍然等于零，cosθ值不再变化，故上述式 不再适用。 这时最佳粘附条件可用如下的关系式求得 另外，粘附性能还与以下因素有关： 1）粘附与固体表面的清洁度有关。 如若固体表面吸附有气体（或蒸气）而形成吸附膜，那么会明显减弱甚至完全破坏粘附性能。因此，用焊锡焊东西时，要清洁表面，除去吸附膜，结合强度提高。 2）粘附与固体的分散度有关。 一般说，固体细小时，粘附效应比较明显，提高固体的分散度，可以扩大接触面积，从而可增加粘附强度。通常粉体具有很大的粘附能力，这也是硅酸盐工业生产中一般使用粉体原料的一个原因。 3）粘附强度与外力作用下固体的变形程度有关。 如果固体较软或在一定的外力下易于变形，就会引起接触面积的增加，从而提高粘附强度。 沾湿的实质是液体在固体表面上的粘附，沾湿的粘附功Wa为 从上式知γSL越小，则Wa越大，液体越易沾湿固体。若Wa≥0， 则（ΔG）TP≤0，沾湿过程可自发进行。固－液界面张力总是小于它们各自的表面张力之和，这说明固一液接触时，其粘附功总是大于零。因此，不管对什么液体和固体沾湿过程总是可自发进行的。 S L v 沾湿过程 2、浸湿 浸湿过程引起的体系自由能的变化为 如果用浸润功Wi来表示，则是 是浸润功，若Wi≥0，则ΔG≤0，过程可自发进行。浸湿过程与粘湿过程不同，不是所有液体和固体均可自发发生浸湿，而只有固体的表面自由能比固一液的界面自由能大时浸湿过程才能自发进行。 S V L 浸湿过程 3、铺展 置一液滴于一固体表面。恒温恒压下，若此液滴在固体表面上自动展开形成液膜，则称此过程为铺展润湿。体系自由能的变化为 对于铺展润湿，常用铺展系数SL/S来表示体系自由能的变化，如 若S≥0，则ΔG≤0，液体可在固体表面自动展开。 铺展系数也可用下式表示 Wc是液体的内聚功。从上式可以看出，只要液体对固体的粘附功大于液体的内聚功，液体即可在固体表面自发展开。 S V L 液体在固体表面的铺展 注意:上述条件均是指在无外力作用下液体自动润湿固体表面的条件。有了这些热力学条件，即可从理论上判断一个润湿过程是否能够自发进行。但实际上却远非那么容易，上面所讨论的判断条件，均需固体的表面自由能和固一液界面自由能，而这些参数目前尚无合适的测定方法，因而定量地运用上面的判断条件是有困难的。尽管如此，这些判断条件仍为我们解决润湿问题提供