性能总u结.pptVIP

影响热导率的因素 提高抗热冲击断裂性能的措施 第五章 无机材料的电导 抗热冲击断裂性能 第一热应力断裂抵抗因子R （骤冷时的最大温差） 第二热应力断裂抵抗因子（考虑导热） 第三热应力因子 抗热应力损伤性正比于断裂表面能、反比于弹性应变能释放率，提出两个抗热应力损伤因子 与抗热冲击断裂性能相反，E越大，σ越小热稳定性越好 1、提高材料强度σ，减小弹性模量E（提高柔韧性） 2、提高材料的热导率λ 3、减小材料的热膨胀系数α 4、减小表面热传递系数h 5、减小产品的有效厚度 对于多孔、粗粒、干压和部分烧结的制品要从抗热冲击损伤性来考虑，即考虑R’’’和R’’’’。应选E大、 σ小，断裂表面能大的材料。 第四章 无机材料的光学性能 影响折射率的因素 1、构成材料的离子半径（半径大n大） 马克斯威尔电磁波理论 ε为介电常数μ为导磁率 μ=1，因此 ε与介质的极化有关 离子半径越大， ε越大，n也就越大 2、材料的结构、晶型和非晶态（双折射现象） 3、材料所受的内应力（垂直于受拉方向的n大） 4、同质异构体（高温型折射率低，低温型折射率高） 色散的定义 光学显微镜的物镜为什么不是单一透镜往往都是透镜组？ 反射系数 4.2 无机材料的透光性 朗伯特定律 α为物质对光的吸收系数（cm-1）与材料及光波长有关 说明光的吸收与材料及光波长有关 Eg越大，离子键越弱，离子质量越大，透光性越好 散射规律 散射质点越多，散射质点与基体折射率差值越大，S越大，散射越严重，另外散射质点与光波长接近时，S大，如图 将吸收定律 与反射规律 结合有 透光率 （不包含右界面反射的光经 多次反射后透射的光强） 影响材料透光性的因素 1、吸收系数α（不占主要地位） 2、反射系数m（相对折射率和表面光洁度） 3、散射系数S（主要因素） （1）宏观及显微缺陷（数量、大小及折射率） （2）晶粒排列方向（双折射率） （3）气孔引起的散射损失（最主要） 提高无机材料透光性的措施 1、提高原材料纯度（减少散射质点）（高纯） 2、掺加外加剂（降低粘度、减少气孔）（高密度） 3、工艺措施（热压烧结减少气孔、特殊工艺定向排列） 4.4 不透明性（乳浊）和半透明性 不透明及半透明性取决于散射系数，而散射系数取决于散射质点的数量、大小和相对折射率 乳浊剂的成分选择原则:具有与玻璃相差较大的折射率，不与玻璃反应，能够在玻璃中形成小颗粒。 熔块釉与生料釉 乳白玻璃、氧化物瓷和工艺瓷提高半透明性的措施 J=LE/(SR)=E/ρ ρ=SR/L为电阻率（Ω·m） J=σE（欧姆定律的微分形式） 体积电阻Rv=ρvh/S (h为板状样品厚度，S为板状样品的电极面积) 表面电阻Rs=ρsl/b ρs为表面电阻率，单位为Ω 直流四端电极法σ=l/S×I/V 霍尔效应产生的原因Ey=RHJxBz 霍尔系数RH=E/JxHz=±1/(nie) J=E/ρ=Eσ（欧姆定律的微分形式） 所以σ=J/E=nqv/E=nqμ 其中μ=v/E定义为载流子的迁移率，其物理意义是载流子在单位电场中的迁移速度 迁移率和电导率的一般表达式 5.2 离子电导 本征载流子浓度（肖特基缺陷） Ns=Nexp（-Es/2kT） Es：离解一对阴阳离子并到达表面所需能量，通常小于Ef 杂质离子载流子的浓度决定于杂质的数量和种类。 杂质数量越多载流子浓度越高；点阵畸变越严重，杂质离子离解活化能越小，导电性越好 离子迁移率μ= 本征离子电导率的一般表达式：σ=A1exp（-W/kT）=A1exp(-B1/T) 杂质离子电导率σ=A2exp（-W/kT）=A2exp(-B2/T) D=D0exp（-W/kT） 随温度指数规律变化 影响离子电导率的因素 1、温度 σ=A1exp（-W/kT）=A1exp(-B1/T) 本征 σ=A2exp（-W/kT）=A2exp(-B2/T) 杂质 随着温度T升高，电导率按指数规律增加 2、晶体结构 结合能大的晶体，活化能高，电导率低 离子电价高则键强大，活化能高，电导率低 结构紧密的晶体，间隙小，扩散困难，电导率低 3、晶格缺陷（热激活、掺杂、非化学计量比化合物） 自由电子迁移率： ,τ与温度及缺陷多少有关 5.3 电子电导 晶格场中的电子迁移率 电子的有效质量 半导体中电子收到劲歌散射和电离杂质散射，迁移率与