CAM1设计规范.docVIP

一.目的 规范设计标准 二.适用范围 产品设计制作 三.定义 无 四.职责 4.1.设计组: 参照本规范设计制作 五.项目页码罗列 内容 对应页码 6.1 修编单件 孔设计 COVERLAY开槽设计 网印制作 线路制作 6.2 排版设计 排版基本原则 Symbol使用原则 6.3 输出设计 底片，程序命名规则 底片输出规范 钻孔程序输出规范 钻孔、切割面向定义输出规范 6.4 模具设计 6.5 副材制作 6.6电测治具制作 6.6 CHECK项目 附件一 六.内容 6.1.修编单件 6.1.1.孔设计 Hole a. 功用通过孔内镀铜使FPC不同层线路导通； b. 距弯折区须保持0.5mm 以上距离； c. 不可与补强板边缘处于同一截面上，须保持0.5mm 以上距离； d. 不可设计于弯折区； 6.1.1.2.PTH 孔设计 a.PTH 孔功用 a.使 FPC不同层线路导通;b.插件焊接使用 (图6.1.1.1);c.焊接渗锡 （图6.1.1.2）; (图6.1.1.1) (图6.1.1.2) b.PTH孔径须补偿0.05mm，因镀铜会使孔径变小； c.PTH孔处Coverlay须Open；副材贴合盖住PTH孔须闪孔； d.PTH孔处印刷油墨时须将PTH孔闪孔； e.外形处月牙弧孔径设计￠0.3mm f.过锡孔设计Min￠0.25mm； 6.1.1.3.NPTH 孔设计 a.NPTH 孔功用客户装配时定位或让位使用； b.NPTH 孔成型方式有一次钻孔（Coverlay须让孔），补钻模具冲型（Coverlay不让孔）； c.批量产品之NPTH 孔须采用模具冲出；模具最小冲头无法满足生产时才考虑一钻； d.PI补强盖住NPTH孔时，与模具一起冲孔，FR4，钢片补强须预先让孔； e.线路底片设计时须将NPTH孔做黑点处理； f.油墨印刷时须将NPTH孔隔开处理； 6.1.1.4.槽孔设计 a.槽孔作业如需2次以上时，两槽孔须Over0.5mm，才能确保钻断； b.槽孔设计大小，槽针钻径 Min b=￠0.7 6.1.1.5.孔设计之共通 a.钻孔之钻针大小须为0.05mm的整数倍； b.厂内一般钻孔能力￠0.25mm,极限钻孔能力￠0.2mm 6.1.2.Coverlay开槽设计 6.1.2.1. Coverlay开槽 a.靠外形边之Coverlay 开口超出外形边 0.5mm； （图6.1.2.1） b.Coverlay 须压住手指0.3mm（Min 0.2mm）； c.Coverlay 距外型公差一般为±0.3mm,可因冲型Tooling Hole 修改为二次孔而公差修正为±0.2mm； d.金手指正反面均有Coverlay 开窗时，正反面Coverlay 开口须错开0.3mm，不处于同一截面上； e.金手指背面有补强板时，Coverlay 开口须与补强板边缘错开0.5mm（Min 0.3mm）； f. 保护膜开口和线路的一致性,不要有线路露出,如果是露线需要改小Coverlay或者移线 6.1.2.2.PAD 之Coverlay开槽 a.Coverlay开槽一般比线路PAD单边大0.15mm（Min 0.125mm）； b.Coverlay开槽距线路安全距离0.15mm（Min 0.125mm）； c.为避免露线，设计时刮Coverlay不可超过两边； d.包封桥大小，钻孔与钻孔间包封桥Min 0.3mm；冲型之包封桥大小Min 0.5mm；小于此宽度无法制作； e.On pad方式，零件Pad比Coverlay单边≧0.1mm 或用牛角部分补强； f.为避免溢胶减小PAD可焊面积，On pad方式制作时Coverlay开槽单边加大0.05mm； g.以不露线为原则,可将相邻Coverlay开槽合并成一个开口； h.开窗必须导0.2的R角 （图6.1.2.2） 6.1.2.3.Connector PAD 之Coverlay开槽 a.Coverlay开槽设计维持