第一组：SAC的焊接凝固行为和微观组织.ppt

无铅锡银铜（SAC） 含铅钎料在电子行业中已应用了 50 余年，含铅钎料（主要是Sn-37Pb 和 Sn-40Pb）一直处于优势地位，主要由于其成本低廉，在一些操作环境下有较高的可靠性。 然而，铅是一种有毒物质，对人体健康威胁非常大。随着人们环境意识的增强，铅对环境的污染问题也提到了议事日程上来。铅对人体的危害主要是由于金属铅受酸性物质的影响，转化成了离子铅，并渗入到地下水，进入人体后逐渐沉积到骨骼和内脏所致。 锡银铜自身所具备的优良的性能，被公认为最具代表性的有铅焊料的替代品。 焊接机理 如图所示的是焊接界面的反应机理示意图。 如图所示 Cu 板中的 Cu 原子扩散至熔融的钎料中，与钎料中的 Sn 反应生成 Cu6Sn5，随着 Cu 原子的增加会Cu3Sn 化合物出现，这是因为界面金属间化合物中的 Sn 远远多于基体中的 Cu， 最初形成的 Cu6Sn5 将会转化成 Cu3Sn。扩散除了在基体中的体扩散之外， 也不能忽略沿晶界和界 面的扩散。 * 关于SAC的焊接凝固行为和微观组织的读书报告 组长： 1200150111 龚似明 组员： 1200150103 黎惠侦 1200150105 谭丽娟 1200150109 陈欣 1200150110 邓志彬 1200150113 黄坚儒 SAC三元合金的选择 在 SnAgCu 三相合金基础上，如果添加 In、Bi、Zn 等一种或两种元素，可以降低合金系的熔点。虽然四元或五元金属合金可以大幅度降低固相温度，但对降低液相却是无能为力，因为大部分四元或五元金属合金都不是共晶材料，在不同的温度下会形成不同的微观组织，相应对合金元素成分间极其精确的平衡、冶炼工艺、回流焊温度的要求比三元金属系统高；此外，四元或五元金属合金成分易发生变动，因此熔化温度也会变，同三元合金相比，要想在焊膏内的锡粉中实现质量的一致性，其复杂性和困难程度将大的多；另外，合金系统的复杂化使循环再生过程变得范围外，主要考虑SnAgCu 三元合金系统。 在 Sn-Ag-Cu 合金中， Ag 和 Cu 几乎不能固溶于β-Sn 中， Cu 是以棒状组织 Cu 6 Sn 5 的形式存在于合金中， Ag 是以微细或粗大的板状 Ag 3 Sn 的形式存在于合金中。 在 Sn 基体上分布着少量的金属间化合物， 枝晶组织为β-Sn 初晶， 粗大的金属间化合物Ag 3 Sn 的二元共晶和Cu 6 Sn 5的二元共晶， 针状或短棒状的是Ag 3 Sn 与β -Sn 的共晶， 球状或盘状的是Cu 6 Sn 5 与β-Sn 的共晶组织，而且这些金属间化合物的量少。 锡银铜的微观组织 锡银铜的微观组织 Sn-Ag-Cu 系焊料合金本身具有细小的共晶组织。在焊料/ 基体界面上，Sn-Ag 合金在铜基体上会形成金属间化合物，且近铜侧为很少量的 Cu 3 Sn 相，近焊料侧为 Cu 6 Sn 5 相，银几乎不进入金属间化合物层。 焊料 能在很短的时间内在铜界面形成扇贝状金属间化合物薄层， 铜在焊接初期对金属间化合物形核有贡献，所以含铜的焊料金属间化合物厚度稍大一些，对电子元件的可靠性是有利的。铜的加入在金属间化合物形成的前期促进形核，后期阻碍晶粒长大，起到细化晶粒的作用（但过厚的金属间化合物也可能导致焊料组织脆硬性，造成不利影响） 。观察到的几种 Sn-Ag-Cu无铅焊料的显微组织如图 1 所示，主要由富 Sn 相（黑色区域）及其共晶组织构成，其中二元共晶组织包括 Ag 3 Sn+β- （Sn） 相和 Cu 6 Sn 5 +β- （Sn） ， 三元共晶组织为β- （Sn） +Ag 3 Sn+Cu 6 Sn 5 ，共晶组织均匀分布在 Sn 基体上。添加 Ag 所形成的 Ag 3 Sn，因为晶粒细小，并且是稳定的化 合物，而且 Ag 几乎不能固溶于 Sn，加上高温形成的 Ag 3 Sn 即使放置在高温环境中也不容易粗大化，对改善机械性能有很大贡献。 锡银铜的微观组织 对比1号和7号焊料 ，可以看出当 Ag 含量达到 3.8％后， 白色区域的组织明显变大。 这是因为在焊料中银会与锡反应形成板状的 Ag 3 Sn相，在再流焊的熔化过程中快速长大，而且银含量越高，板状的 Ag 3 Sn 相越大越多。银含量为 3.8% 的合金在减小焊后冷却速率时，大板状的 Ag 3 Sn 相可穿过整个焊接接头的横截面，严重影响了接头在承受热应力时的力学性能。 研究报道低银焊料合金在任何冷却速率下都不会形成大板状的 Ag 3 Sn 相， 另外银含量的增加使焊料在热循环过程中晶粒粗化， 同时还使强度降低， 而且对疲劳和冲击韧性也有不良影响。 这也说明了低银焊料的可靠性比高银焊料好。 随着 Cu 含量的