第一章 1、电镀:指在含有欲镀金属的盐类溶液中,在直流电的作用下,以被镀基体金属为阴极,以欲镀金属或其它惰性导体为阳极,通过电解作用,在基体表面上获得结合牢固的金属膜的表面技术。 2、电镀装置:外电路(供给电能的直流电源和联结电极的导线。)、电镀溶液及电镀槽、电极。 3、电极反应:因为电子一般不能自由进入水溶液,所以要使电流能在整个回路通过,必须在两个电极的金属—溶液界面处发生有电子参与的化学反应,这就是电极反应。 阴极: Mn+ + ne — M 阳极:M - ne — Mn+ 4、电解定律:(1)、法拉第定律 a. 电流通过电解质溶液时,在电极上析出或溶解物质的量(m)与通过的电量(Q)成正比。即 m = cQ =cIt (c---比例常数,即电化当量I--- 电流强度t--- 通电时间 );(2)电流效率 电镀时,阴极上实际析出的物质的质量并不等于根据法拉第定律计算得到的结果。这是由于电解过程中还有副反应发生的缘故,如H+可以在电极上还原,消耗了部分电荷。因此存在一个电流效率问题,它定义为:η= m′/m × 100% (m′---阴极上实际析出金属的质量;m---理论上应析出的质量) 5、金属电沉积:电镀过程宏观上是一个电解过程;而微观上是一个电沉积过程,即在外电流的作用下,反应粒子(金属离子或络离子)在阴极表面发生还原反应并生成新相——金属的过程。亦称为电结晶过
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