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- 2016-12-02 发布于贵州
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可消除米勒应并提升PFC性能的折叠共源共栅结构
可消除米勒效应并提升PFC性能的折叠共源共栅结构
离线式电源的功率因数校正器(PFC)前端很容易受到工作频率限制的影响,而这种限制是相关的功率MOSFET的米勒效应所导致的。具有共源(MOSFET)或共发射极(双极晶体管)结构的所有晶体管都会产生米勒效应。
大多数PFC都采用具有共源MOSFET或共发射极功率双极晶体管结构的升压转换器。图1是一个采用共源功率MOSFET(Q)的传统升压PFC内核。这个内核本质上是一个高增益放大器,可以通过在电感器L上存储和释放能量来控制功率。当MOSFET处于导通和断开状态时,它的漏极电压(VDS)在接近0V和PFC输出电压之间摆动,PFC输出一般在200V~400V之间。该电压以一定周期对MOSFET的漏/源极电容(CDS)和漏/栅电容(CDG)进行再充电,并且影响栅/源极(CGS)电容(图2)。
相对于VGS和EIN驱动电压,VDS和漏/栅极电压(VDG)是反相的,记住这一点至关重要。这意味着存在来自漏/栅极的负反馈,这就是米勒效应。米勒效应可加大MOSFET或双极晶体管的视在输入电容值。
为了解米勒效应的影响,本文将分析米勒效应是如何影响升压晶体管的输入电流的,并同时忽略时序方法。MOSFET的内部栅极电阻(RG)(图2)可忽略不计,不在本次分析范围内。
图1:这个简化的PFC电路采用UC3854A和单电源MOSFET。 假定MOSFET为负反馈放大器,如果对其施加一个较小的步进输入(EIN),则式1成立:
dVDG=dVGS-dVDS (1)
其中,VDG=漏/栅极电压,VGS=栅/源极电压,VDS=漏/源极电压。
它们的值都很小,因此将用这些值的微分形式进行分析,但是:
dVDS=- dID×ZL (2)
其中,dID=MOSFET漏极电流的变化,ZL=负载阻抗。
图2:功率MOSFET输入电路的输入电容、电压和电流。 那么:
dID=S×dVGS (3)
其中,S=MOSFET跨导的斜率。
将表示dID的式3代入式2,得到:
dVDS=-S×ZL×dVGS (4)
这里,(S×ZL)表示MOSFET放大器的增益G,减号“-”表示负反馈,因此,
G=S×ZL (5)
假定式5成立,则式4可表示成:
dVDS=-G×dVGS (6)
将式6代入式1,得到dVDS的表达式:
dVDG=dVGS+G×dVGS=dVGS×(1+G) (7)
图3:典型MOSFET电路的示波器曲线显示了漏极(通道1)和栅极(通道2)波形。 如图2所示,输入电流(IIN)分成以下两部分:
IGD=从MOSFET栅/漏极流过的电流
IGS=从MOSFET栅/源极流过的电流:
IIN=IGD+IGS (8)
栅/漏极电荷(QDG)的变化产生电流dIGD,因此:
IGD=dQDG/dt (9)
所以,
IGD=dQDG/dt=CDG×dVDG/dt (10)
或者假设式7成立,可得
IGD=dQDG/dt=CDG×(1+G)×dVGS/dt (11)
图4:在PFC电路的MOSFET的漏极(通道1)和栅极(通道2)波形的示波器曲线中,在漏极电压减小和栅极信号增加之间明显存在一个特殊的延迟。漏极电压的变化是由栅极信号仍为零时的谐振电路操作而引起的,因此这种变化不会影响栅极电压。 并且,
IGS=CGS×dVGS/dt (12)
因此,
IIN=CDG×(1+G)×dVGS/dt+CGS×dVGS/dt
或者
IIN=[CGS+CDG×(1+G)×dVGS/dt (13)
其中,CGS+CDG×(1+G)=CAPP是MOSFET的视在输入电容,该电容必须由输入电流IIN进行再充电。视在电容CAPP的值可以很高,因此输入电流的值也应该很高。
图5:在这个共源结构中,PFC电路具有折叠共源共栅MOSFET,并采用升压控制器U1,以通过电阻器驱动低压MOSFET。
所以,
IIN=CAPP×dVGS/dt (14)
例如,对于IXYS IXFR48N50Q,MOSFET与电路器件具有如下特性:
CGS=7nF
CDG=0.230nF
S=30
ZL=230 Ω (PFC inductor inductance)
ZL=230Ω (PFC电感器的电感)
L=300 μH (工作频率为125kHz),所以
G=S×ZL=30×236=7000
并且
CAPP=0.230×(1+7000)+7=1.617(μF)
很明显,输入电流必须在工作频率为0.15 V/ns或150 V/μs时对该电容再充电。
并且,从式14可以得到,IIN为242.5A。
实际上,当电压VGS和VDS变化时,CDG和
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