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常用双机热备系统介绍与比较 对热备系统的简单分类：基于热备切换方式的分法： 一.硬件级双机热备产品： A.单机架双机热备： 同一块机架上插双电源，双CPU，有1套热备单元（欧姆龙为1个而三菱为2个）， 一般还可以插双通讯模块（如双以太网单元）。CPU的数据交换通过机架底板电路。 一般不是RIO式的分布式结构。切换速度快。一般在50ms以下。 1.Omron CVM1D和CS1D 2.Mitsubishi Q4AR 注意：Siemens 使用 UR2机架的S7-400H不是此类， 该产品虽然插在同一块机架上，但该机架在电气上完全 独立的，即把2个机架作成一体式。 B.双机架硬件级热备产品： 主、从两个机架，两套完整独立的系统，两套机架上的 热备单元一般通过光纤通讯。 切换速度飞快。 施耐德Quantum切换速度在48ms以下。 西门子的S7-400H不太清楚，请咨询技术支持。 GE S90-70的切换速度看资料在25-50ms。 1.Schneider Quantum 2.Siemens S7-400H 3.GE S90-70 4.AB ControlLogix 5000 二.总线级双机热备产品。 我不知道把此类划到硬件级热备好还是软件级热备好。 还是另外拉出来单独说吧。 基于总线级的通讯速度。总线通讯单元兼有热备切换功能。主CPU故障时，从CPU 接 管I/O的控制，夺取I/O