透明、高折率加成型硅橡胶的制备及改性MQ树脂的补强研究.doc

透明、高折射率加成型硅橡胶的制备及改性MQ树脂的补强研究 有机化学， 2010， 硕士 【摘要】 人类经历了白炽灯、荧光灯等照明历程,发展为现在的半导体照明。基于LED (Light Emitting Diode)技术的半导体照明被誉为21世纪最具有发展前景的高技术领域之一。然而基于LED的半导体照明,还存在着很多需要解决的问题,其中包括如何提高取光效率,而影响取光效率的最主要因素为封装材料。有机硅材料具有优良的耐高低温和耐辐射性能,非常适合用作LED封装材料。国内外研究者绕着有机硅封装材料展开了大量的研究,但目前国内封装用硅胶几乎全部依赖进口,不利于我国具有自主知识产权的半导体照明技术及器件的发展。功率型LED封装用有机硅材料根据用途分为树脂型和凝胶型两大类。众所周知,未经填料补强的有机硅材料机械性能极差,虽然二氧化硅是有机硅材料广泛使用的补强填料,可以大幅度提高制品的机械性能,但由于其折射率与基体材料折射率差异较大,无法满足LED封装所需光学性能指标,因此,对普通MQ树脂进行改性并以其作为光学级硅胶补强填料的研究意义重大。本论文在制备透明、高折射率加成型硅凝胶及改性MQ树脂的基础上,考察了MQ树脂作为补强材料对加成型硅橡胶的光学及机械性能的影响。论文分为以下四个部分：(1).综...?更多还原 【Abstract】 Illuminating instruments have developed from incandescent lamp to fluorescent lamp. Nowadays, with the rapid progress in semiconductor luminescent technology, the solid-state light source based on LED (Light emiting diode) might developed as the fourth generateon light source for human being and it was regarded as one of the most promising fields in 21st century. As a new type of light source, the main obstacle need to be overcome was focus on how to improve the extraction efficiency for Power L...?更多还原 【关键词】 LED； 封装材料； 硅凝胶； MQ树脂； 苯基MQ树脂； 补强； 【Key words】 LED； encapsulant material； silicone gel； MQ resin； phenyl MQ resin； reinforcement； 摘要 3-5 Abstract 5-6 目录 7-9 第一章 绪论 9-33 1.1 引言 9-10 1.2 封装材料 10-13 1.2.1 环氧树脂 10-11 1.2.2 有机硅材料 11-13 1.3 加成型硅橡胶 13-17 1.3.1 基础聚合物 13-16 1.3.2 交联剂 16 1.3.3 催化剂 16-17 1.4 加成型硅橡胶的补强填料 17-23 1.4.1 白炭黑 18-19 1.4.2 MQ树脂 19-23 1.5 加成型硅橡胶除LED封装外的应用 23-26 1.5.1 电子、电器用硅橡胶 23-24 1.5.2 航空航天用硅橡胶 24 1.5.3 生物医药用硅橡胶 24-25 1.5.4 其他 25-26 参考文献 26-33 第二章 乙烯基硅氧基封端聚硅氧烷 33-43 2.1 引言 33-34 2.2 实验部分 34-36 2.2.1 试剂及仪器 34 2.2.2 Me_4NOH硅醇盐 34 2.2.3 乙烯基硅氧基封端聚硅氧烷制备和结构表征 34-36 2.3 结果与讨论 36-41 2.3.1 催化剂种类的影响 36-37 2.3.2 催化剂用量的影响 37-38 2.3.3 反应时间的影响 38 2.3.4 反应温度的影响 38-39 2.3.5 封端剂用量的影响 39