关于防电磁波干扰（EMI）和静电防护（ESD）设计.pptVIP

* 关于防电磁波干扰（EMI）和静电防护（ESD）设计 防电磁波干扰（EMI）设计1.?EMI (Electro Magnetic Interference) 即电磁干扰。传播方式有辐射和传导.2.?重要的规章：  美国的FCC (Federal Communication Commission) 西德的VDE (Verband Deutscher Electrotechniker) IEC(国际电子技术委员会)的CISPR（Committee International Spe Ciai Des Perturbations Dadioelectriques）3.?管制程度 商业用的产品要符合Class A. 一般家庭用要符合Class B4.? 防止电磁干扰的对策 零件选择适当电子零件可减少2~3dB 电路Layout 电路板Pattern设计改变 噪声FILTER 电源的噪声可采取1 OW PASS FILTER 接地高频回路采取多点接地之原则 CABLE采用屏蔽之CABL E Connector采用屏蔽之Connector 外壳金属壳,塑料壳表面导电材料处理:无电解电镀,ZINC SPRAY,铝蒸镀,导电漆喷涂，以及用金属箔贴附或直接以导 电性塑料料成型.5. 导电性须考虑因素 温度，湿度，老化及Impact试验， 黏着试验须合乎UL746C的规定,结果在程度4以上（剥离在5%以内）6. 表面电阻的定义 比电阻Rr=△V/I * S/ l? ?? ?? ???电阻Rs=Rr/t (Ω 7.?屏蔽效应(Shielding Effectiveness)? ?电场之屏蔽效应??SdB=20 log E1/E2? ?? ?? ? 磁场之屏蔽效应 SdB=20 log H1/H2? ?其中E1, H1是入射波长强度， E2，H2是穿透波长强度 SE=R+A+B? ???R: 反射衰减： R=168+10log(c/p * 1/f) A: 吸收衰减:??A=1.38 * t√f*c*p  B: 多次反射衰减 : 通常可忽略 其中 , c是相对导电系数， f是频率,??p是相对导磁系数， t是遮蔽之厚度. 材料? ? ? ? 相对导电系数(C)? ? ? ? 相对导磁系数（P）? ? ? ? C * P? ? ? ? C/P银? ? ? ? 1.05? ? ? ? 1? ? ? ? 1.05? ? ? ? 1.05铜? ? ? ? 1.00? ? ? ? 1? ? ? ? 1.00? ? ? ? 1.00 8. 防电磁干扰设计? ?屏蔽层如有孔洞等之开口会使屏蔽电流收到影响， 为了使电流顺畅， 可把长孔改成多个小圆孔.? ?含排列孔的屏蔽有以下几个因素影响? ?孔的最大直径d , 孔数n, 孔间距c, 屏蔽厚度t, 噪声源和孔之距离r, 电磁波频率f, 其中d, n, f 越小越好， c, t, r ?? 越大越 好. 外壳间接缝对屏蔽效应的关系1. 必须保持导电性接触， 故不可喷不导电漆。2. 接缝重叠宽度要比缝大5倍。3. 导电接触点间距要小于λ/20～1.5cm 电磁场产生的辐射是由电场和磁场所组成， 但磁场对健康的影响相当大 电场辐射可以阻隔， 但磁场辐射会穿透大部份物质，包括水泥和钢筋. 一般的家电产品的磁场强度平均在5 milli Gauss以下( 1mG=100nT)9. 防电磁波材质不同的材质及材料厚度对于频率的吸收有不同的效果。 同一厚度的铁的吸收损失比铜的吸收损失大. 10.如何抑制电磁波干扰? ?首先要明确了解需要什么规格，各个规格所限制的频带及其级别不同， 其对策也不尽相同.抑制EMI的发生，首先必须抑制其发生源， 然后再极力防止其感应到成为其传播，辐射天线的I/O, 电源电缆上， 并避免信号电缆和数据通过框体的缝隙附近， 这样就可以减少电路的直接辐射和从电缆， 框体缝隙的二次辐射。来自数字设备的辐射有差动方式和共态方式1.差动方式辐射——是由于电路导体形成的回路中流动的高频电流产生的， 这个回路起了辐射磁场的小天线作用。 该信号电流回路在电路动作中是必要的， 但为抑制辐射，必须在设计过程中限制其大小。 印刷电路板为了抑制辐射， 必须最大限度降低由信号电流形成的回路的面积。 在电路图上将传输高频（500kHz）周期性信号的全部轨迹找出来， 使其路径尽量短地配置组件， 并在驱动这高速周期性轨迹的组件附近个别地配置分流电容器.