21粘结机理.ppt

2.1 粘结机理 2.1 被粘物表面的形态特征 被粘部位均为固态表面，实为界面现象。 实际固体表面的特征： 粗糙性； 多孔性； 吸附性； 缺陷。 2.2 被粘物表面处理的目的 被粘物表面处理的原则： 提高表面能； 增加表面积； 除去污物及疏松层。 需要提高被粘物的表面清洁度、表面粗糙度、 改善表面化学组成。 2.3 被粘物表面的处理方法 表面处理方法: 物理法、化学法，联合使用。 表面清理: 擦拭、旧漆表面用碱煮、火烧等。 脱脂除油: 碱液、有机溶剂等。 除锈粗化: 手工打磨、机械磨擦、化学法、 电化学法(对高分子材料) 。 要求较高场合: 需辅以其它方法。 2.4 胶接表面的浸润 胶接接头: 被胶接材料通过胶黏剂进行连接的部位。 为获得优良的胶接接头，胶粘剂与被粘物表面必须紧密粘合在一起。 理想胶接: 当两个表面彼此紧密接触之后，分子间产生相互作用，达到一定程度而形成胶接键，胶接键可能是次价键或主价键，最后达到热力学平衡状态。 2.4 胶接表面的浸润 任何固体的表面放大起来看都是高低不平的, 胶粘剂必须完全适合固体表面的“地貌”。 在胶接过程中，胶粘剂应为液体，且完全浸润固体表面，完全浸润是获得高强度胶接接头的必要条件。 否则会有气泡出现在界面中，在应力作用下气泡周围发生应力集中，致使强度大大下降。 2.5 浸润的热力学与动力学问题 浸润的热力学问题 　液体完全浸润固体需满足一定热力学条件。在绝大多数情况下，胶粘剂对被粘物的接触角 ＜90度，在热力学上有利于浸润。 浸润的动力学问题 　液体的粘稠度对进润速度的影响很大。胶粘剂粘度随着固化程度增加而不断增大。若完全浸润之前就失去流动性，则出现动力学不完全浸润的情况。 2.6 粘结机理 粘接力: 胶粘剂与被粘物表面之间通过界面相互吸引作用的连接力。 粘接过程: 复杂的物理化学过程。粘接力的产生与强度不仅取决于胶粘剂和被粘物表面的结构与状态，而且和粘接过程的工艺条件密切相关。 2.6 粘结机理 对于粘结机理的认识目前尚不十分精确，提出了许 多有价值理论, 但尚未得到统一： 机械理论 吸附理论 扩散理论 化学键理论 双电层理论 基本观点: 胶粘剂渗入被粘物表面凸凹不平的空隙内，并排除其界面上吸附的空气，产生粘结作用(较早、最直观、宏观理论)。 结合关键: 被粘物表面必须有大量凹穴、槽沟、多 孔穴等。当胶黏剂涂布上去时，经过润湿、流动、 挤压、铺展而填入这些孔穴内，固化后嵌定在孔隙中而紧密地结合起来，表现出较高的胶接强度。 机械理论曾有积极作用，也一度被冷落。现代微观研究仪器观测结果证明，微机械嵌定作用确实存在。 应用实例 表面处理过的金属粘接； 多孔物质如纸、木材、皮革、纺织品等的胶接。 在ABS塑料上镀金属，先用溶剂处理，使塑料表面产生大量微穴，然后沉积导电物质到微孔中，再进行电镀。 金属铝的胶接强度一般不太高，经HCl液或化学氧化液处理后，生成大量立体结晶构造，带有大量槽沟和微穴，胶接强度有显著提高。 钢带表面轧制的光滑面，直接胶接强度并不高，经磷酸盐处理后，产生大量磷酸铁微孔，胶接强度明显提高。 吸附理论 基本观点：胶接是一种吸附作用。胶接产生的黏附力源于胶黏剂与被粘物之间界面上两种分子之间相互作用结果，所有液体-固体分子之间都存在这种作用力(化学键力、范德华力和氢键力)。 首先胶黏剂分子由布朗运动向被粘物表面移动，胶黏剂分子的极性基团向被粘物的极性部分靠近，当胶黏剂分子与被粘物分子间的距离小于0.5nm时，分子间就产生范德华力或氢键力的结合。 胶黏剂分子中极性基团的极性越大，数量越多，则对极性被粘物的胶接强度就越高； 极性胶黏剂与非极性被粘物或非极性胶黏剂与极性被粘物胶接，由于分子间排斥，不利于分子的接近，不能产生足够的分子间力，所以胶接力很差； 非极性胶黏剂与非极性被粘物结合，由色散力产生的胶接强度较小。 基本观点: 高分子材料之间胶接是由于胶黏剂与被粘物表面分子或链段彼此之间处于不停的热运动引起的相互扩散(渗透)作用，使胶黏剂与被粘物之间的界面逐步消失，形成相互交织的牢固结合，胶接接头的强度随时间的延长而增至最大值。 该过程类似于表面层相互熔融过程，固化之后则粘结在一起。适用于解释聚合物之间的粘结，无法解释金属之间的粘结。 高分子材料之间的胶接分两类： 同种高分子材料的自粘:同种分子间扩散； 不同种高分子材料的互粘,不同类分子的扩散。 两种扩散的结果都会使胶黏剂与被粘物分子交织在一起，从而形成牢固的结合。 基本观点: 胶接作用是由于胶黏剂与被粘物之间的化学结合力而产生的，有些胶黏剂能与被粘物表面的某些分子或基团形成化学键