FPC设计范.docVIP

版本/版次 拟稿/修订日期 修订页次 拟稿/修订内容 制/修订部门 制/修订人 A/0 16/03/2005 全部 最初发行 开发部 刘 峰 合议部署（可选） ?开发部 ?生产部 ?品质部 ?营销部 ?计划部 ?文控中心 ?综合部 制订 审查 核准 目 录 1.0 目的 2.0 范围 5.0 定义 4.0 权责 5.0 程序 6.0 使用记录 7.0 参考文件 8.0 附记事项 FPC设计规范 1.0 目的：规范FPC的设计 2.0 范围：LCM开发部的FPC设计 3.0 定义：无 4.0 权责：无 5.0 内容 5.1 FPC材料介绍 5.1.1 何谓 FPC ? FPC是英文Flexible Printed Circuit的简称。是一种铜质线路印制在PI聚酰亚胺（Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材上，具有可自由弯曲和可挠性，纤薄轻巧、精密度高，可以有多层线路，并于板上贴芯片或SMT 芯片。台湾称其为“软性印刷电路板”，简称为“软板”，其它名称如“可挠性线路板”，“软膜”，“柔板”等； 装配方式：插接、焊接、ACF热压。 FPC与PCB（Printed Circuit Board）最大不同点在于FPC“柔软，可挠折，可屈挠”。 5.1.2 FPC 材料组成及规格（材料厚度 a) 基材(Base film)： 12.5、25、50、75、125um（PI\PE） 基材指铜箔基板所用以支撑之底材，亦指保护胶片之材料。 基材依用途可分为下列两种： 基材使用用途 结合物质 铜箔基板 利用接着剂与铜箔结合提供支撑作用 保护胶片 与接着剂结合用以绝缘保护线路用 基材依材质可分为下列两种： 接着剂类别 外观 特性 成本 制造厂商 Acrylic 白雾 抗撕拉强度大 稍贵 美国杜邦 长捷士 Epoxy 透明 透光性佳 结合对位容易 一般 Toray，日本杜邦 Teclam Shin Etsu，律胜，台虹 b) 铜箔Copper Foil：为铜原材，非压合完成之材料。 铜箔依铜性可概分：电解铜（ED铜，Electro-deposited Copper）， 压延铜（RA铜，Rolled Annealed Copper）， 高延展性电解铜（High Density Electro-deposited Copper）, 料厚有：18 um、35 um、70 um。 其应用及比较整理如下： 铜性 成本 屈挠性 应用产品型态 产品类型 压延铜 高 佳 折挠，动态 光驱，NB Hinge 电解铜 低 差 静态，组合反折一次 汽车产业，游戏机 高延展性电解铜 中 中 静态为主，动态视情况而定 PDP，LCD c) 接着剂　Adhesive 接着剂指结合铜箔与基材。保护胶片之接着剂或多层软板之结合用纯接着剂。 接着剂结合方式 结合物质 接着剂特性 接着剂使用 铜箔基板 FCCL Copper PI 死 Ｘ 保护胶片 CL PI 活 高温高压 纯胶片 BA PI PI 活 高温高压 接着剂依特性可分为下列两种: 接着剂类别 外观 特性 成本 制造厂商 Acrylic 白雾 抗撕拉强度大 稍贵 美国杜邦 Epoxy 透明 透光性佳 一般 Toray，日本杜邦 Teclam d) 覆盖层Coverlay Film： 12.5、25、50、75、125um（PI\PE） e) 补强板Stiffener(贴合偏移公差 ±0.5) ：0.2mm （PI\PE）  补强胶片补强板 补强胶片 补强板 PI PET 玻璃纤维板 射出成形树酯补板 热可塑性(粘) 一般粘性 接着剂型 粘着剂型 接着剂型 粘着剂型 粘着剂 5.1.3 FPC FPC 材料泛指已将上述铜箔，接着剂，基材压接完成后的材料，可分为铜箔基板和保护胶片。 a) 铜箔基板 传统材料一般以 3 layer 称之，结构如下图标： 单面板： Copper：1/2，1，1 1/2，2 oz Base film：1/2，1，2，5 mil 保护胶片 保护胶片 铜箔 1/2oz 1/2oz 1oz Cover PI Cover PI PET 1/2mil ● 1mil ● ● PI 电解 压延 电解 压延 1/2mil ● ● 1mil ● ● ● ● 双面板： Copper：1/2，1，1 1/2，2 oz Base film：1/2，1，2，5 mil 补材 接着剂或粘着剂