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CSI-Quality department Shan Xiaohong CSI-Quality department Shan Xiaohong 电池片原理及工艺培训 培训大纲 1.电池片生产工序： A：制绒； B：扩散； C：刻蚀； D：清洗； E：PECVD； F：印刷和烧结； G：测试分选； 一：制绒 制绒目的 消除表面硅片表面有机沾污和金属杂质(杂质颗粒沾污、金属离子有机胶、脱酸等) 去除硅片表面的机械损伤层 在硅片表面形成表面织构，增加太阳光的吸收减少反射（漫反射） 硅片表面预处理 硅片表面沾污主要包括： 有机杂质沾污 颗粒沾污 金属离子沾污 硅片表面损伤层的去除 硅片表面损伤层的去除 表面损伤层的危害 表面损伤层如果去除不净，将会导致残余缺陷、残余缺陷在后续高温处理过程中向材料深处继续延伸、切割过程中导致的杂质未能完全去除，这些都会增加硅片的表面复合速率，严重影响电池片的效率。 损伤层的去除方法 就目前线切割技术来说，一般硅片表面的损伤层厚度（双面）保持在10um，通过硅片的减薄量来衡量。对于单晶硅片，通常采用粗抛或细抛的方法来消除。，但由于现