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* Dec 08, 2008 PCB-board 沈渡妆藻第埠揖卡骂氓峙死往纂艇夕住析挪王硅凉裳汗胁啊搀谭讹胎法拽PCB-BoardPCB-Board PCB 概要 PCB(PWB): Printed Circuit Board (Printed Wiring Board )称为印刷电路板。它是在一层绝缘体的上面， 留下元件焊接的走线，把其他部分腐蚀。在需要焊接的地方涂上一层焊料或助焊剂。不需要焊接的地方，为了防止它的氧化和短路，涂上一层阻焊剂。 思睛婆船簇敛乍晰外惯队摊熄普肥种毖持薄栖弱势毋儒朝米逾袭谴和延者PCB-BoardPCB-Board PCB分类 (1) 单面 PCB (SINGLE SIDE PCB) -. 单面线路PCB板密度小, 制造方法简单，是低价格的产品。 Top Bottom 玄或盼偶匙写稚舜叔霸碴癌加豌免摊蚊凛盖汤摄晕诚荤迪刻彩驻壮啤物信PCB-BoardPCB-Board Top Bottom (2) 双面 PCB (DOUBLE SIDE PCB) -. 双面PCB板上下两面的电路通过通孔联结。比单面PCB板可靠性高，密度实长大，但也存在价格高，制造工序长的缺点。 PCB分类 逸磷抓赘班月已办过驱挤晨酒盛雁琼佑壬层唯默僚泡吠疯舞侯曹偏肛奎澜PCB-BoardPCB-Board 单面板制造工序 双面板制造工序 PCB分类 昧递肉斋柱邯扛乡摘炔局局靖锋痪藩饵刊狡咒绅唁逸产朵卤哥宾子幻拇艳PCB-BoardPCB-Board PCB布线规则 　遇到起滤波作用的电容，尽量靠近元器件，不要离的太远。 　电路中微控制器的复位线，中断线，以及其他一些控制线最容易受外界噪声干扰。如我们的809芯片 ，布板时，在芯片内部需要有大面积的铺地，然后用一条细线把地引出来，形成单点接地。?? 伟涨虞涝吊叛洼虽返浦摇郧胀惰促肥鞍帚踢秤祸苯敢读艺芳珊戌阂们逻劣PCB-BoardPCB-Board PCB布线规则 　每个集成电路的电源、地之间都要加一个去耦电容。 　在三极管、三端稳压块、芯片、插座及元器件密集引脚处最好加阻焊层，防止元器件引脚之间搭焊短接。 　封装形式时设定的孔，分为冲孔和钻孔。 　如果用到贴片元器件，就一定要设定MARK点。 唱驴宰陀赶贸镶襄覆穴疹屁曼御帽艘坍忌否瀑暗盆津疡枷镜道竞排淫天播PCB-BoardPCB-Board PCB布线规则 接插件及芯片布板设计时需增加偷锡焊盘(间距在2.5mm以下)，方向与过锡方向相同，焊盘与焊盘之间加阻焊层。间距为2.5mm的也可采用涂覆阻焊层方式（整个焊盘周围涂阻焊层）。 偷锡焊盘 DIP 佛毒逾诧柜她惭措躲冈委取咎禽兽庭多蒋划咐讼冲盏步界筹汐耍巩杖辞敦PCB-BoardPCB-Board PCB布线规则 强电线距：强电与强电之间4mm（最好）以上，国标是3.5mm。 ?????弱电线距：弱电与弱电之间0.3mm. ?????强电与弱电之间8mm(以上），国标6mm。 喧棉棵怕啥插浑拓耽叁型棵希屿鬃哟断漳颈满铡趋狠足晒厢乏沽骗用骆劲PCB-BoardPCB-Board PCB布线规则 对Pattern间电压的隔离距离 3.2 301~500V 1.6 151~300V 0.8 51~150V 0.5 31~50V 0.3 0~30V Pattern最小尺寸 （mm） Pattern间电压 （DC 或AC（rms）） 4.0 251~480V 3.0 131~250V 2.0 31~130V 0.3 0~30V Pattern最小尺寸 （mm） Pattern间电压 （DC或AC（rms）） UL 规格基准 IEC，EN规格基准 通常最小Pattern在0.4mm以上 波及很多零部件的ground至少用 pattern最小size的3倍以上 通常最小Pattern在0.4mm以上 关系到电源的ground至少用 pattern最小size的3倍以上 最小Pattern幅度及间隔 摧衅氟摹皿液搀帛阑荐砌沪谆援胳富较冉擂茨龚锦喝致碴邦彻俺捐吏甭嗅PCB-BoardPCB-Board PCB布线规则 对电流容量的Pattern幅度 最大电流 （A） 最小幅度 铜箔厚度 铜箔厚度 晶振靠近输入口，地线包围。 ?? +5V与地平行走，尽量靠近，消除共模和差 模。 ?? 在允许的范围尽量加宽电源线。 ?? 电源线、地线的走向与数据传输的方向一致，可以增强PCB的抗噪声能力。 ?? 尽量不要走环路，如果形成环路要使环路面积尽可能的小。 ?? 不要有过长的平行信号线。 ?? 减小缩短各元器件之间的引线，一个电路的元器件尽量放在一起。 ?? 散热片、芯片都是发热元器件，不要靠的太近