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一、评估内容 DEK V系列印刷机印刷能力。 网板开孔尺寸。 SIEMENS HS50 改装后贴片能力。 LOCTITE UT-RP15性能，及炉温程序。 BTU PYRAMAX 98N 回流焊炉性能。 二、项目小组成员 三、评估项目 印刷工位：印刷能力、焊膏成型形状、印刷桥连缺陷。 SIEMENS HS50 改装是否达到合同要求。 回流焊接工位：焊点外观效果（爬锡效果、焊点光滑度等）、焊接缺陷（桥连、溅锡等）。 四、测试过程 在S2线上，使用DEK V系列印刷机，使用SIEMENS HS50贴片机，使用BTU PYRAMAX 98N回熔炉。 使用LOCTITE UT-RP15焊膏。 SMT过程跟踪及数据采样收集：莫杨彬、濮佳琦。炉温参数设定：胡奇娟。 五、锡膏印刷5.2 Pad Layout5.3 Printer5.4.1 锡膏厚度 （一）5.4.2 锡膏厚度 （二）5.4.3 锡膏厚度 （三）5.5 结果比较5.6 小结六、贴片6.4 小结7.1 炉温与锡珠产生情况7.2 小结八、不良情况8.1 小结 九、结论 对于厚0.12mm的网板，开直径0.30mm网孔效果最为理想。 DEK V系列印刷机符合要求。 SIEMENS HS50 数据存在分歧，等到下次来30000颗0201元件后，再次进行评估。 LOCTITE UT-RP15 有较多锡珠；预热区温度和回流焊炉链速对锡珠产生有重要影响。 BTU PYRAMAX 98N 回流焊炉性能符合要求。 * 0201工艺评估报告 SMT工程部 2004年9月 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 成员 张校昌、胡奇娟、莫杨彬、濮佳琦 张金苗、汤建伟 工作内容 负责印刷、贴片、焊接质量与性能评估，汇总所有评估项目数据，做出评估报告。 协调SIEMENS HS50 改造工作。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 项目 height 开孔外型 pitch mark point 单位 0.12mm 一、直径分为0.25mm、0.30mm圆孔。二、方形开孔长、宽分别为焊盘实际尺寸的90%，导角按默认尺寸。 0.5、0.55mm 采用最为常见的圆、十字、正方形。 5.1 stencil Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 基本参数 Front Speed: Rear Speed: Front Pressure: Rear Pressure: Flood Speed: Separation Speed: Separation Distance: 50mm/s 50mm/s 5.0kg 5.0kg 30mm/s 1.0mm/s 3.0mm Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-20
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