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2010年年度总结 报告人：熊建 一.来料不良分布及明细 二.原材料制程重大异常 三.2010年总结 四.2011年计划 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 一、本年度原材料进料不良分布 本年度原材料进料不良分布 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 一、本年度原材料进料不良分布 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 二.本年度原材料重工重大异常 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 二.本年度原材料重工重大异常明细 日期 2010年4月 2010年4月 2010年5月 2010年6月 2010年8月 2010年8月 2010年8月 名称及型号 MOS AP4511GH 光耦 K1010 3B IC GR8876 PCB LK-LE320401A V1.2 整流二极管 KBL06 PCB/LK-190201A V1.2 X2电容 474/275V 不良现象 高压不开机 不开机 不开机 线路画错 炸机 过炉后有锡孔，裂锡 过炉环氧树脂融掉 不良率 100% 2% 2% 100% 1‰ 35.00% 10.00% Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 日期 2010年10月 2010年10月 2010年10月 2010年11月 2010年12月 2010年12月 2010年12月 2010年12月 名称及型号 变压器 LKT-208 变压器 LKT-236 散热器 HS554/HS259 桥式整流二极管 GBJ1510 MOS/AO4614 电解电容KM/100UF/450V 18*35.5 变压器 LKT-219 变压器 LKT-0105 不良现象 低端不带载，纹波大 插件过炉后包脚，并出现不带载 过炉后针脚氧化，不上锡 炸机 混料，开机当机 炸机 升温高 磁芯与骨架结合处点胶，工艺要求不能点到骨架，而实际点到骨架上，过炉后磁芯裂开 不良率 2.0% 2.0% 52.0% 2pcs 1.0% 2pcs 80.0% 2.0% 二.本年度原材料重工重大异常明细 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1.根据2010进料不良反应情况，不良材料大多为变压器、散热器及PCB类，而问题大同小异。 2.材料来料无承认书，缺货时直接调料，未经试产就批量做货（出现不良时又返工）今年3次半导体在制程中出现不良，都因为紧急调料。 3.建发PCB在SMT制程中投诉焊盘及间距不规则，华跃发PCB铜孔不通及过炉后裂锡，一直无法改善。 4.汽车电子事业部来料杂乱，无承认书，来料后必须找人确认，进货单未备注用于什么机型，增加IQC工作量。 三.2010年总结 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 四.2011年工作计划 1.针对带铆脚的散热器制程中出现批量性不上锡现象，原因为针脚氧化，现已要求供应商（铭瑞达）将HS002散热器铆脚电镀为雾锡，做实验，如改善有效，2011年IQC发联络函到各散热器供应商将铆脚类散热器针脚电镀为雾锡。 2.回顾2010年异常，说明IQC在检验水平方面，缺乏专业知识，须对IQC人员的培训，并将人员重新安排， 3.对于检验与制程不合格材料，必须追踪到到底。不要有问题再处理，以预防为主。
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