SMT回流焊接技术及应用-.ppt

焊盘设计质量的影响 若片式元件两端的焊盘大小不同或不对称，也会引起印刷的焊膏量不一致，焊盘对温度响应速度有差异焊膏熔化产生的表面张力也有差异，容易造成立碑现象。同时焊盘的宽度或间隙过大也可能会出现立碑现象。 元件贴装质量的影响 若片式元件贴装轴向偏移太大，元件两端覆盖焊盘大小严重不对称，一端引脚与焊盘接触太小而润湿不良，也容易造成立碑现象，对于润湿能力稍差的元件尤为明显。 桥接 / 短路 / 连锡 导致细间距元器件引脚桥接缺陷的主要因素有： 印刷的锡膏成型轮廓不清晰，印刷偏位等； PCB上细间距元件贴装偏位； 当锡球出现在细间距IC引脚也会诱发短路； 不恰当的回流焊温度曲线设置等。 因而应从丝印工艺、贴装工艺、回流焊工艺多方面的质量进行控制。  气孔 / 空洞 是指焊点中的氧体在硬化前未及时逸出所致，将使得焊点的强度不足，将衍生而致破裂。 调整预热使尽量赶走锡膏中的气体； PCB在上线前进行烘烤处理； 增加锡膏的粘度； 增加锡膏中金属含量百分比。 冷焊（锡未熔） 原因分析： 焊点发黑，焊膏未完全熔化。 焊接温度太低，传送速度太快，印制板相隔太近。 措施： 严格按焊膏生产厂家提供的或经试验认可的的回流炉温度曲线焊接电路板； 人工维修冷焊焊点或将电路板在正确的工艺下再回流一次。 多锡 焊点焊料过量 原因分析： 焊点焊料凸出，焊料高度超过了元件焊端厚度。 焊膏印刷太厚。 措施： 改进焊膏印刷质量；人工去除焊点上多余的焊料。 润湿不良 / 虚焊 元件引脚未润湿 原因分析： 焊料能润湿焊盘，但不能润滑湿元件引脚，焊点表面没有弯月反射面，润湿角大于90度 元件引脚氧化严重；元件引脚已被污染物污染。 措施： 保证元件可焊性；改善元件储运、使用条件，缩短储存时间；防止元件被异物污染；控制好元件入库质量； 人工维修焊点。 少锡 少锡（芯吸） 原因分析： 焊点焊料不是集中在元件引线与焊盘接触的地方，而是集中在引线的上部，焊料没有润湿元件引线而引起的焊盘没有润湿。 印制板可焊性差，焊盘和元件引线回流焊时温差大。 措施： 改善印制板可焊性；调整回流炉焊接工艺参数，充分预热印制板，缩小焊盘与元件引线之间的温差。 焊点或元件裂纹 原因分析： 印制板变形、焊接热冲击元件； 元件不良，耐热参数不符合要求。 措施： 印制板和元器件在贴装前进行干燥处理； 避免印制板在运输、存放、安装中变形； 防止元件在贴装中产生裂纹。 * 生产设备部 Page * 贴片回流焊接及应用分析 华电科技产业有限公司 华电科技产业有限公司 内部培训资料 生产设备部 2014年7月编制 内容提要 回流焊接技术基础介绍 回流焊接工艺分析 回流焊接质量判定 回流焊接缺陷分析 SMT 工艺流程 一、单面加工工艺： 丝印焊膏(红胶)= 贴片 = 回流焊接(固化) = 检测 = 返修 二、双面加工工艺；  PCB的A面丝印焊膏 = 贴片 =回流焊接 = PCB的B面丝印焊膏(红胶) = 贴片 =回流焊接(固化) = 检测(AOI, ICT, FCT) = 返修 在有THT插件工艺的PCB中应在完成THT工艺后进行检测及返修。 SMT 生产线配置 Screen Printer Component Mounter Reflow Oven AOI 回流焊接的定义 在电子板组装焊接技术中存在两大类别。 一是‘单流’焊接工艺技术（Flow Soldering Process） 另一就是‘回流’或‘再流’焊接工艺技术（Reflow Soldering Process）。 这两大类技术的主要差别在于焊接过程中的焊料和形成焊点的热能是否分开或同时出现。在单流焊接中，焊料和热能是同时加在焊点上的，例如手工锡丝焊接和波峰焊接就是属于这种分类。而在回流焊接中，焊料（一般是锡膏）却是和热能（如回流炉子的热风）在不同的工序中加入的。 回流焊接技术的种类 回流焊接工艺的种类比起单流焊接工艺种类的多，而且各有其能力上的优点和相对的应用范围。 按照热的传递方式分类： ‘传导’类：热板技术，热压技术； ‘辐射’类：发热光（白光）技术，激光技术，红外线技术； ‘对流’类：热风/热气技术； 特别焊接技术 ：电感发热技术，火炬技术。 热风回流设备是目前绝大多数用户使用的回流炉。 回流焊接设备介绍 与锡膏印刷机以及贴片机连线的大型回流焊接炉，原有辐射加热和对流加热两大类，现辐射加热已基本淘汰。 目前热风回流技术成为主流技术。其