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第二章 表面工程技术的物理、化学基础 第一节 固体的表面和界面 表面：气相和固相之间分界面。 界面：固相之间分界面。 一、表面 1.理想表面：无限晶体中插入一个平面，分成两部分后形成的表面。特点：表面原子近邻原子数少，表面原子能量升高，表面能，引起吸附。 2.洁净表面与清洁表面 洁净表面：表面化学成分和体内相同。表面吸附物的覆盖几率很低。得到方法：离子轰击、场致蒸发、真空沉积。 清洁表面：经过清洗（脱脂、浸蚀）以后得到的表面。 3.机械加工表面 粗糙度： 轮廓的算术平均偏差（Ra) F1+F3+ ….+Fn-1=F2+F4+…+Fn 抛光： Ra 0.4um 热喷涂：Ra 3.2-12.5um. 4. 一般表面 一般材料表面往往吸附一层外来原子，如果是金属，表面还会存在氧化皮。 二．界面 1.冶金结合界面. 涂层材料熔化，基体表面半熔化，凝固结晶以后形成的界面.实质是金属健结 合.激光熔覆、堆焊、喷焊。2.扩散结合界面. 两个固相直接接触时，通过扩散和反应形成的结合界面.特点是涂层和基体间 呈现成分梯度变化.渗碳，氮化.3.外延生长界面. 在单晶体表面沿原来的结晶轴向生长成的新的单晶层的工艺过程，就称为外 延生长。共格界面。气相外延 、液相外延。 4.化学健结合界面 涂层材料和基体之间发生化学反反应，形成成分固定的化合物时，形成 的界面 。特点是结合强度较高，但是韧性较差