厚膜技术第三章第一讲王凤江.pptVIP

厚膜技术 任课教师：王凤江 厚膜技术 3. 厚膜技术 3.1 厚膜混合电路定义 3.2 厚膜浆料的原材料及制备工艺 3.3 厚膜浆料的关键参数 3.4 不同的厚膜材料 3.4.1 厚膜导体材料 3.4.2 厚膜介质材料 3.4.3 釉面材料 3.4.4 功能厚膜材料 3.4.5 厚膜电阻 3.1 厚膜混合电路定义厚膜混合电路是以陶瓷作为线路的基板，将导体网路及主（被）动元件（如R，IC，Diode，Cap，Inductors，ASIC等）利用丝网印刷技术，印于基板表面，通过互连封装作业连接输出引脚，而形成一個功能完整，保密性高的应用IC, 我们通称为厚膜混合電路(Thick Film Hybrid Circuit).  3.2 厚膜浆料的原材料及制备工艺 3.2.1 厚膜浆料的特性及分类 3.2 厚膜浆料的原材料及制备工艺 3.2.1 厚膜浆料的共性及分类 金属陶瓷厚膜 难熔材料厚膜（还原气氛，高温） 聚合物厚膜 （有机基板） 3.2 厚膜浆料的原材料及制备工艺 3.2.2 厚膜浆料的原材料 有效物质； 粘贴成分； 有机粘贴剂； 溶剂或稀释剂. 3.2 厚膜浆料的原材料及制备工艺 3.2.2 厚膜浆料的原材料 有效物质:功能性颗粒粒径：1-10μm;形貌：球状，圆片状等 3.2 厚膜浆料的原材料及制备工艺 3.2.2 厚膜浆料的原材料 粘贴成分