PCB设计规范预案.doc

MOONS’ 电路板设计规范 (Print Circuit Board Design Rule) 版本：C5 变更履历表 版本 变更日期 变更内容 实施日期 备注 A1 2009.8.19 修改3．19，按照设计检查及电路板发板检查清单，进行设计评审 2009.9.1 A1 2009.8.19 增加6.9.17-6.9.19有关ICT测试方面的内容 2009.9.1 B0 2014.3.25 修改3.2.2确定电路板的基本参数 2014.3.25 B0 2014.3.25 修改3.3建库流程描述 2012.1.1 B0 2014.3.25 增加5.0 增加柔性板设计标准 2014.3.25 B0 2014.3.25 修改5.1.3 丝印文字高度 2010.1.1 B0 2014.3.25 修改5.1.4 最小敷铜距离 2010.1.1 B0 2014.3.25 修改6.2.1单面板最小孔径 2013.10.1 B0 2014.3.25 修改6.2.1 单面板通孔焊盘最小环宽 2013.10.1 B0 2014.3.25 增加6.2.8 立式电解电容脚距 B0 2014.3.25 修改6.3.7片式元器件波峰焊接最小封装 2010.1.1 B0 2014.3.25 修改6.3.8贴片陶瓷电容布局规定 2010.1.1 B0 2014.3.25 修改6.3.14 波峰焊和回流焊工艺边宽度 2010.1.1 B0 2014.3.25 增加6.3.27贴片元器件距板边距离 2010.1.1 B0 2014.3.25 修改6.4.1铜箔距板边距离 2010.1.1 B0 2014.3.25 增加6.4.5 双面及多层板金属化孔的规定 2014.3.25 B0 2014.3.25 增加6.5.5 过孔单面开窗的设计约束 2014.3.25 B0 2014.3.25 增加6.7.12灌胶板初次级间阻焊层设计 2012.10.1 B0 2014.3.25 增加6.7.13灌胶板过孔阻焊层设计 B0 2014.3.25 修改6.8.3 V-CUT深度规定重新描述 2010.1.1 B0 2014.3.25 增加6.10 柔性电路板及软硬结合板的特别设计要求 2014.3.25 B0 2014.3.25 增加6.11 采用选择性波峰焊工艺时的电路板设计特别要求 2014.3.25 B0 2014.3.25 变更8. 引用/参考标准或资料 2014.3.25 B1 2014.6.30 增加5.1.1上海鸣志认可板材一览表 2014.6.30 B2 2014.7.9 增加6.12 关于电路板上开槽的规定 2014.7.9 B3 2014.7.22 增加6.4.6 关于金属化孔最小环宽的规定 2014.7.22 B4 2014.8.7 增加6.2.9禁止TO-220封装器件插到底的规定 2014.8.7 B5 2014.8.25 增加6.2.10 关于间距误差大的元器件引脚设计成长园形孔的规定。 2014.8.25 B6 2015.5.5 修改6.8.3 V-CUT深度精度 2015.5.5 B6 2015.5.5 增加6.13 灌胶产品使用板材的规定 2015.5.5 B7 2015.6.17 增加5.1.5 内层铜箔厚度的规定 2015.6.17 B8 2015.6.19 IPC-A-6012C替代IPC-A-6012B IPC-A-600H替代IPC-A-600G 2015.6.19 B9 2015.7.23 6.7.14 拼板编号的规定 2015.7.23 C0 2015.8.17 6.9.7-6.9.8测试点焊盘直径及中心间距 2015.8.17 C1 2015.8.31 6.7.15-6.7.16保护接地标示及保险丝规格标示规定 2015.8.31 C2 2015.10.13 5.1.1 添加汕头超声GW1500和GW1700板材 2015.10.13 C3 2015.10.14 6.7.15 保护接地标示字符由PG变更为FG 2015.10.14 C4 2015.11.12 6.6.2 增加MARK点不对称设计的最小距离要求 2015.11.12 C5 2016.1.29 6.7.17 SOT-23封装加拖锡线的规定 2016.1.29 C5 2016.1.29 7.5 初次级重叠布局时的多层板层间介质厚度及绝缘距离的规定