元件封装总结.docVIP

HTSSOP-20,TSSOP14,SMD0705-6,SOT223,CAP-D63,CAP-D10,L4.7 【一、 BGA】 1、BGA-----球栅阵列封装Ball Grid Array Package 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用?以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI?芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI?用的一种封装。?封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm?的360?引脚?BGA?仅为31mm?见方；而引脚中心距为0.5mm?的304?引脚QFP?为40mm?见方。而且BGA?不?用担心QFP?那样的引脚变形问题。?该封装是美国Motorola?公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA?的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI?厂家正在开发500?引脚的BGA。?BGA?的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为?，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。?美国Motorola?公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为?GPAC(见OMPAC?和GPAC)。 采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径 2、CPAC(globe?top?pad?array?carrier)?美国Motorola?公司对BGA?的别称(见BGA)。 3、FBGA--Fine-Pitch Ball Grid Array：细间距球栅阵列? FBGA（通常称作CSP)是一种在底部有焊球的面阵引脚结构，使封装所需的安装面积接近于芯片尺寸。 4、OPMAC(over?molded?pad?array?carrier)?模压树脂密封凸点陈列载体。 美国Motorola?公司对模压树脂密封BGA?采用的名称(见?BGA)。 5、PAC(pad?array?carrier)?凸点陈列载体，BGA?的别称(见BGA)。 【二、DIP】 1、DIP(dual?in-line?package)?双列直插式封装。 插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种?。?DIP?是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。?引脚中心距2.54mm，引脚数从6?到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm?和10.16mm?的封装分别称为skinny?DIP?和slim?DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加?区分，?只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP?也称为cerdip(见cerdip)。 1、DIC(dual?in-line?ceramic?package)?陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).?1、DIL(dual?in-line)?DIP?的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。? 2、SK－DIP(skinny?dual?in-line?package)? DIP?的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm?的窄体DIP。通常统称为DIP(见?DIP)。?3、SL－DIP(slim?dual?in-line?package)? DIP?的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm?的窄体DIP。通常统称为DIP。 4、SDIP?(shrink?dual?in-line?package)?收缩型DIP。 插装型封装之一，形状与DIP?相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54?mm)，?因而得此称呼。引脚数从14?到90。也有称为SH－DIP?的。材料有陶瓷和塑料两种。 5、SH－DIP(shrink?dual?in-line?package)?同SDIP。部分半导体厂家采用的名称 6、Cerdip(DIP－G)?用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装， 用于ECL?RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip?用于紫外线擦除型EPROM?以及内部带有EPROM?的微机电路等。引脚中心?距2.54mm，引脚数从8?到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G?即玻璃密封的意思) 7、SIP(si