元器件封装技术的发展(免费阅读).pptVIP

元器件封装技术的发展 内容提要 电子元器件发展情况 元器件的封装技术 元器件的包装 元器件的使用 自动化生产要求 一、电子元器件发展情况 一、电子元器件发展情况 一、电子元器件发展情况 一、电子元器件发展情况 一、电子元器件发展情况 一、电子元器件发展情况 二、电子元器件封装技术 二、电子元器件封装技术 二、电子元器件封装技术 二、电子元器件封装技术 二、电子元器件封装技术 二、电子元器件封装技术 二、电子元器件封装技术 二、电子元器件封装技术 二、电子元器件封装技术 二、电子元器件封装技术 二、电子元器件封装技术 二、电子元器件封装技术 二、电子元器件封装技术 二、电子元器件封装技术 二、电子元器件封装技术 二、电子元器件封装技术 二、电子元器件封装技术 二、电子元器件封装技术 二、电子元器件封装技术 二、电子元器件封装技术 三、电子元器件包装 三、电子元器件包装 三、电子元器件包装 三、电子元器件包装 四、电子元器件使用 四、电子元器件使用 五、自动化生产要求 五、自动化生产要求 谢谢各位来宾！ 2、表面贴装元器件的包装形式 标准包装内容 塑封元器件均对湿度有不同的敏感度，因而对敏感程度较高的元器件在包装中，除正常的产品标识、合格证外，正规厂家均会在其包装中放置若干物品，如： 干燥剂 防潮袋 警示标签 湿度指标卡 元器件的包装标准：EIA-481、EIA-783等。 ??????????????????????????????????????????????? ??????????????????????????????????????????????? 1、基本要求 可焊性 元器件焊接端的可焊性应满足组装行业标准。 库存期 元器件的存放条件应确保其具体环境要求，已打开包装元器件应记录其存放期限，定期检验其焊接性能。 功能及性能 出入库元器件均应能确认其功能及性能满足设计要求，通常的做法是根据公司具备的验证能力，委托检测并确定合格供方。 封装性能 元器件封装的抗热冲击性、引线端镀涂材料特性、防静电要求、吸湿性等方面，均会影响组装工艺、工艺材料、成本等。 2、使用 保护元器件引出端 避免直接接触器件焊接端造成焊接端污染，从而影响可焊性的情况。尤其是细间距、超间距QFP封装元器件，其引脚极易扭曲或翘曲，而造成的引进器件的引脚平面度不一致，影响组装质量。正确方法应使用真空吸笔取放。 防静电 使用环境、工具、工装、工件、包装袋均应满足防静电要求，避免使用过程中的元器件损坏或性能降低。 元器件标识的一致性 对于编带或托盘包装的元器件应验证其元器件方向的一致性，尤其是对已拆包（清点或未用完）元器件放回时要注意。 1、标准化 制订企业电子元器件标准 采纳国际或国家标准封装的元器件，建立企业内部的元器件使用标准，构造的适应产品要求及组装工艺要求的焊盘设计规范库。 不恰当选择或采用非标准封装元器件，会直接增加组装制造成本 严格进行元器件供应商选择和评定 遵循ISO 9001质量管理要求，制订、选择合格元器件供应商，能够持续考核其服务质量的满意度。 元器件封装及包装应适合组装供方的能力 包装形式应适合组装工艺、设备的正常使用，这一点在合同中可以体现。 * 电子产品的多样化； 电子产品小型化、多功能、高性能要求； 半导体制造工程技术水平的提高； 材料工程技术水平提高； 计算机和信息技术的迅猛发展。 1、发展背景 电子管； 晶体管（半导体）； 中小规模集成电路（IC）； 大规模及超大规模集成电路（LSI、ASIC）； 子系统及系统级集成电路； 微机电系统（MEMS）。 2、发展趋势 3、封装发展趋势 3、封装发展趋势 0201（0.6 × 0.3mm） 4×4mm 侄装芯片 硅基阍电阻组件FP 凸点中心间距0.5mm 2005年发展到0101 3、封装发展趋势 a.小型化、超薄 b.轻量化 c.功能集成度高 d.多输出端子,细间距或超细间距 e.低功耗 元器件日趋小型化、微型化； 元器件的多样性、多功能集成度； 电路布局布线密度提高，电性能提高； 自动化组装技术及水平提高； 产品的可靠性提高； 电子元器件的封装成为新兴产业之一。 4、意义 a)有引线分立元件； 电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 1、典型通孔插装封装形式 c)接插件； 1、典型通孔插装封装形式 b) 直插集成电路及插座； 双列直插DIP 单列直插SIP IC插座 1、典型通孔插装封装形式 d) 针状阵列器件（PGA） 不同于引脚在封装体四周的形式，以直立插针形成的连接