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2016-12-15 发布于重庆
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元件封装练习.ppt

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元件封装制作练习练习要求 1.创建项目数据库文件MyPackage.ddb 2.创建PCB封装库文件MyPackage.LIB 3.在封装库文件中新建四个元件封装，分别为： DIP16 7_SEG_LED_0.56 SOP14 DIODE0.4 2.手工制作0.56英寸共阴极7段LED数码管7_SEG_LED_0.56 3. 手工制作贴片式14脚集成块封装SOP14 4.编辑修改二极管的封装DIODE0.4 * * 1.用向导法制作双列直插式16脚IC的封装DIP16 焊盘孔径35mil，外径80mil 焊盘间距100mil，两列间距300mil 焊盘第1脚的形状为方形Rectangle。焊盘的孔径为35mil，外径为70mil。焊盘间距为100mil，两排焊盘间的间距为600mil 焊盘第一脚为方形Rectangle 焊盘所在层为MultiLayer 外形轮廓绘制需要切换到TopOverlay层。规格：焊盘为80mil×25mil，形状为Round；第一脚的形状为Rectangle；焊盘之间的间距为50mil；两排焊盘间的间距为220mil；焊盘所在层为TopLayer；外形轮廓所在层为TopOverlay 步骤一：打开原有元件的封装图步骤二：复制二极管的封装图到自己的封装库中步骤三：将二极管的引脚序号由“A, K”修改为“1, 2” 步骤四：保存 *