只是微波有源电路的集合版.docxVIP

1.列举几种常用的平面传输线（微带线，倒置微带线，悬置微带线，带线，槽线等）2.微带线主要传输的模式是（准TEM），带线的传输主模是（TEM）3.微带线最高工作频率的影响因素有（寄生模的激励，较高的损耗，严格的制造公差，不了连续处的辐射引起的Q值）（列举四个即可）4.定向耦合器常用表征参量有（耦合度，方向性，隔离度）1.简述MMIC技术的优点：1.电路体积，重量减小，成本底 2.便于批量生产，电性能一致性好3.可用频率范围提高，频带成倍加宽4.可靠性高，寿命长1. 晶体管器件可分为（结型晶体管）和（场效应晶体管）。2. 用数学式子表示放大器绝对稳定的条件（）。K=（1-|S11|2 -|S22|2+|△|2 ）/2|S12S21| 3. 功率合成技术中的电路合成包含（谐振式功率合成、非谐振式功率合成）两种方式。 4. 低噪声双极晶体管的两个重要的电参数是（功率增益和噪声系数）。 5. 双极晶体管的噪声来源有（热噪声、散粒噪声、闪烁噪声）。6. 微波晶体管放大器的增益包含（转换功率增益、资用功率增益、实际功率增益）3种。 7. 描述功率放大器特性的参量有（功率效率和功率附加效率、功率压缩、动态范围、交调失真、调幅-调相转换）。 8. 列举三种功率合成技术（器件级合成、电路合成、空间功率合成和准光合成）。 9. 晶体管噪声系是指晶体管输入端（信号/噪声功率）与输出端（信号/噪声功率）的比值。 10.功率双极晶体管常用的输出功率有（饱和输出功率、线性输出功率、脉冲输出功率）三种。11. 功率增益的定义是（在某一特定测试条件下晶体管的输出功率与输入功率之比）。 12. 双极晶体管的噪声来源有三部分：（热噪声）（散粒噪声）（闪烁噪声） 13. 线性输出功率 1dB P是（1dB增益压缩时的输出功率）。 14. 功率放大器是非线性工作，常采用以下三种分析方法：（动态阻抗法）（大信号S参数法）和（负载牵引法）。 15. 功率晶体管放大器的工作类别有三类：（甲）（乙）和（丙）。 16．微波宽带放大器的电路结构的种类为（平衡式放大器、反馈式放大器、有源匹配放大器、分布式放大器、电阻电抗匹配式放大器）。简答题 1. 简述甲、乙、丙三类放大器的工作状态及特点。答：甲类放大的工作特征是发射结处于正向偏压，晶体管在静态时维持较高的静态直流电流。这类放大的特点是增益高、噪声低、线性好，但缺点是输出功率小且效率低，其理论效率为50%，实际只有25%～40% 乙类放大的特征是发射结处于零偏压，晶体管在静态时也无直流电流，也是在外信号到来时，开启发射极结才能进行放大，只是开启功率要比丙类小。这类放大器的特点与甲类相比是输出功率大，效率高，其理论最高效率可达78%；而与丙类相比是线性好，增益高丙类放大的特征是发射结处于反向偏压，晶体管在静态时没有直流电流（只有很小的集电极反向漏电流），当外信号到来时，将发射结打开，才起放大作用。这类放大的特点是输出功率大，集电极效率高，最高理论效率可接近100%，实际可达50%～70%；其缺点是增益低、线性差和噪声大。2. 分别解释什么是转换功率增益、资用功率增益、实际功率增益答：转换功率增益：放大器负载吸收的功率PL与信源可用功率Pa之比。资用功率增益：放大器输出端的资用功率PLa与信号源资用功率Pa之比。实际功率增益：负载所吸收的功率与放大器输入功率之比。 3. 简述晶体管四个S参数的物理意义。答：S11是晶体管输出端接匹配负载时的输入端电压反射系数；S22是晶体管输入端接匹配负载时的输出端电压反射系数。S21式晶体管输出端接匹配负载时的正向传输系数，|S21|2 代表功率增益。S12是晶体管输入端反向传输系数，代表晶体管内部反馈的大小。 4. 简述高电子迁移率晶体管的特点。答：优秀的噪声特性和极低噪声系数。第4章选择与填空题1. 混频器的变频损耗为（输入微波资用功率和加到中频负载上的功率之比Lm=ps/ptf）2. 检波器的主要技术指标（电流灵敏度、电压灵敏度、视频电阻、优质因数、最小可检测功率、切线灵敏度、动态范围、烧毁能量）3. 混频器的噪声系数包含（单边带噪声系数、双边带噪声系数、混频器-中放级联噪声系数）三种4. 二极管作为混频器使用时的主要参数有（变频损耗、噪声温度比、中频阻抗）5. 混频器的指标有（变频损耗、噪声系数、动态范围、工作频率、隔离度） 6. 检波器常用的类型有（高灵敏度窄带检波器、宽带检波器、温度补偿检波器、毫米波微带检波器）7. 单管混频器的设计，至少要解决的四个问题是（微波变阻管、功率混合电路和阻抗匹配电路、滤波电路、直流通路） 8. 射频反相型平衡混频器的输出电流中，被抵消的是（信号偶次与本振及其各次谐波）的组合频率成分9. 双平衡混频器的特点有（多倍频程工作带宽、混频组合分量少、隔