半导体的特点: 1.半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间。 2.半导体受外界光和热的刺激时,其导电能力将会有显著变化。 3.在纯净半导体中,加入微量的杂质,其导电能力会急剧增强。 目前用来制造电子器件的半导体材料主要是硅(Si)、锗(Ge)和砷化镓(GaAs)等。它们的导电能力介于导体和绝缘体之间,并且会随温度、光照或掺入某些杂质而发生显著变化。 由半导体材料做成的器件具有体积小、重量轻、寿命长、输入功率小和功率转换效率高等特点,所以广泛应用于现代技术当中。 3.1.2 半导体的共价键结构 要理解半导体材料的特性,就必须从半导体的原子结构谈起。与价电子密切相关,所以为了突出价电子的作用,我们采用图3–1所示的简化原子结构模型。 在本征硅和锗的单晶中,原子按一定间隔排列成有规律的空间点阵(称为晶格)。由于原子间相距很近,价电子不仅受到自身原子核的约束,还要受到相邻原子核的吸引,使得每个价电子为相邻原子所共有,从而形成共价键。这样四个价电子与相邻的四个原子中的价电子分别组成四对共价键,依靠共价键使晶体中的原子紧密地结合在一起。 图3–3是单晶硅或锗的共价键结构平面示意图。共价键中的电子,由于受到其原子核的吸引,是不能在晶体中自由移动的,所以是束缚电子,不能参与导电。 (1)稳定——在绝对零度(-273℃)时,所有价电
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