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第4章 焊锡膏与贴片胶印刷 4.1 焊锡膏印刷工艺 4.1.1 回流焊工艺焊料供给方法 1.焊锡膏法 将焊锡膏涂敷到PCB焊盘图形上，是回流焊工艺中最常用的方法。焊锡膏涂敷方式有两种：注射滴涂法和印刷涂敷法。注射滴涂法主要应用在新产品的研制或小批量产品的生产中，可以手工操作。 印刷涂敷法又分直接印刷法（也叫模板漏印法或漏板印刷法）和非接触印刷法（也叫丝网印刷法）两种类型，直接印刷法是目前高档设备广泛应用的方法。 2.预敷焊料法 预敷焊料法也是回流焊工艺中经常使用的施放焊料的方法。在某些应用场合，可以采用电镀法和熔融法，把焊料预敷在元器件电极部位的引线上或是PCB的焊盘上。 3.预形成焊料法 预形成焊料是将焊料制成各种形状，如片状、棒状、微小球状等预先成形的焊料，焊料中可含有助焊剂。 4.1.2 焊锡膏印刷机及其结构 1. 焊锡膏印刷机的分类 焊锡膏印刷机是用来印刷焊锡膏或贴片胶的，其功能是将焊锡膏或贴片胶正确地漏印到PCB相应的位置上。 按自动化程度，焊锡膏印刷机可分为三个档次：手动、半自动和全自动印刷机。半自动和全自动印刷机可以根据具体情况配置各种功能，以便提高印刷精度。例如：视觉识别功能、调整电路板传送速度功能、工作台或刮刀45°角旋转功能（适用