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第八章 系统芯片SOC设计 SoC概述 SoC是系统级集成，将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。 它一般包含片上总线、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASH ROM、DSP、A/D、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实时应用程序等模块，同时，它也具有外部接口，如外部总线接口和I/O端口。通常，SoC中包含的一些模块是经过预先设计的系统宏单元部件（Macrocell）或核（Cores） ，或者例程（Routines），称为IP模块，这些模块都是可配置的。 SoC概述 以超深亚微米VDSM（Very Deep Sub Micron）工艺和知识产权IP（Intellectual Property）核复用（Reuse）技术为支撑。 是当今超大规模集成电路的发展趋势，也是21世纪集成电路技术的主流，为集成电路产业提供了前所未有的广阔市场和难得的发展机遇。 设计中，设计者面对的不再是电路芯片；而是能实现设计功能的IP模块库。 设计不能一切从头开始，要将设计建立在较高的基础之上，利用己有的IP芯核进行设计重用。 建立在IP芯核基础上的系统级芯片设计技术，使设计方法从传统的电路级设计转向系统级设计。 基本概念 系统芯片：将一个系统的多个部分集成在一个芯片上 广义：将信息获取、处理、存储、交换甚至执行功能集成 狭义：将信息处理、存储、交换等功能集成 特征：含有实现复杂功能的VLSI使用嵌入式CPU和DSP采用IP核进行设计采用VDSM技术具有从外部对芯片编程的功能 SOC三大支撑技术：软硬件协同设计技术IP设计和复用技术超深亚微米设计技术 IP:Intellectual Property IP: 具有知识产权的经过验证、性能优化、可以被复用的功能模块或子系统。 IP核，IP模块，系统宏单元，虚拟部件 IP复用：对系统中的有些模块直接用现成的IP来实现 SOC与集成电路设计的区别 采用IP设计方法，提高产能 软硬件同时进行设计调试 不同系统兼容 集成度高，设计验证难 VDSM技术的采用使设计从面相逻辑转向面相互联 EDA工具还未成熟 集成嵌入式软件 系统芯片：通过IP核复用来提高设计产能，通过系统集成来涵盖不同的技术，进行混合技术设计，包括嵌入式、高性能或低功耗逻辑、模拟、射频等技术的集成。 2. SOC设计过程 要求——系统描述 设计高层次算法级模型，验证 对系统进行软硬件划分，定义接口 进行软硬件协同仿真验证 对硬件进一步划分成数个宏单元，并集成验证 系统集成，验证测试 3. SOC关键技术和问题 软硬件协同设计： 实际上就是一个系统的软件部分、硬件部分协同开发的过程。在整个设计过程中，考虑系统软硬件部分之间的相互作用以及探索它们之间的权衡划分，实际的软硬件协同设计覆盖设计过程中的许多问题，包括系统说明与建模、异构系统的协同仿真、软硬件划分、系统验证、编译、软硬件集成、界面生成、性能与花费评估、优化等，其中软硬件划分是协同设计中最主要的挑战，它直接影响最后产品的性能与价格。 软硬件协同设计软硬件划分，协同指标定义，协同分析，协同模拟，协同验证，接口综合 在进行软硬件划分时，通常有两个主要的任务：第一，分配（allocation），也就是选择系统部件的过程，包括选择系统部件的类型、确定每种类型的数量；第二，划分（partitioning），在选择的部件上分配系统的功能，也就是把系统的功能进行合理的分块，使每一块映射到相应合理的部件上。这两个设计任务必须满足设计限制集，包括花费、性能、尺寸、功能、向后兼容等。 SOC建模语言SystemC SystemC:一种软硬件联合建模语言 在1999年11月，以Synopsys、CoWare、Froniter Design、ARM、Cygnus Solution、Ericsson、 Fujitsu、Infineon、Lucent Technologies、 Sony、ST Microelectronics、Taxas Instruments 等为代表的、世界上最主要的EDA工具开发商、IP供 应商、半导体厂家、系统和嵌入式软件公司联合宣布成 立OSCI（Open SystemC Initiative），共同合作开 发一种C++建模平台，即SystemC，它是一种开放的 语言。OSCI仿照Linux 形式将SystemC 的源代码在Web 网上公开供用户免费下载，用户可以用这些源代码和编译器开发自己的模型，并与其他用户共享。认同开放式SystemC 的公司还包括Actel、Alcatel、Altera、American Applied Research、ARC Cores、C0-Design Automation、Integrated Silicon System