用于银行贷款2013年新型半导体器件项目可行性研究报告(甲级资质+专家答疑)编制方案.docxVIP

360市场研究网 HYPERLINK 用于银行贷款2013年新型半导体器件项目可行性研究报告（甲级资质+专家答疑）编制方案北京博思远略咨询有限公司 北京博思远略咨询有限公司投资研究部 二零一二年十二月 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc344237373 第一部分高质量新型半导体器件项目可行性研究报告在企业贷款中的作用 PAGEREF _Toc344237373 \h 3 HYPERLINK \l _Toc344237374 第二部分 2013版银行贷款用可行性研究报告编制标准大纲 PAGEREF _Toc344237374 \h 4 HYPERLINK \l _Toc344237375 第三部分银行贷款用新型半导体器件项目可行性研究报告编制要点 PAGEREF _Toc344237375 \h 10 HYPERLINK \l _Toc344237376 一、银行贷款用新型半导体器件项目可研报告与普通可研报告的主要区别 PAGEREF _Toc344237376 \h 10 HYPERLINK \l _Toc344237377 二、商业银行对新型半导体器件项目风险等级划分 PAGEREF _Toc344237377 \h 10 HYPERLINK \l _Toc344237378 三、用于银行贷款的新型半导体器件项目可研报告编制要点说明 PAGEREF _Toc344237378 \h 11 HYPERLINK \l _Toc344237379 第四部分热点问题与专家答疑集锦 PAGEREF _Toc344237379 \h 15 HYPERLINK \l _Toc344237380 一、企业办理银行贷款需要提交哪些材料？ PAGEREF _Toc344237380 \h 15 HYPERLINK \l _Toc344237381 二、银行贷款按照不同分类标准划分主要类型有哪些？ PAGEREF _Toc344237381 \h 15 HYPERLINK \l _Toc344237382 三、企业银行贷款节省利息有哪些策略？ PAGEREF _Toc344237382 \h 16 HYPERLINK \l _Toc344237383 四、企业顺利获得银行贷款有哪些技巧？ PAGEREF _Toc344237383 \h 17 HYPERLINK \l _Toc344237384 五、企业银行贷款必须符合哪些条件？ PAGEREF _Toc344237384 \h 17 HYPERLINK \l _Toc344237385 六、企业银行贷款流程主要有哪些？ PAGEREF _Toc344237385 \h 18 HYPERLINK \l _Toc344237386 第五部分银行贷款用新型半导体器件项目可行性研究报告案例节选 PAGEREF _Toc344237386 \h 21 HYPERLINK \l _Toc344237387 一、项目建设投资估算方案 PAGEREF _Toc344237387 \h 21 HYPERLINK \l _Toc344237388 二、企业介绍说明（图形数据归纳直观化） PAGEREF _Toc344237388 \h 21 HYPERLINK \l _Toc344237389 三、项目总平面布置图设计方案（根据要求可做效果图） PAGEREF _Toc344237389 \h 22 HYPERLINK \l _Toc344237390 四、项目综合能耗方案设计 PAGEREF _Toc344237390 \h 23 HYPERLINK \l _Toc344237391 五、项目投资构成方案设计 PAGEREF _Toc344237391 \h 24 HYPERLINK \l _Toc344237392 六、项目设备选型方案设计 PAGEREF _Toc344237392 \h 26 HYPERLINK \l _Toc344237393 七、项目生产工艺流程方案设计 PAGEREF _Toc344237393 \h 28 HYPERLINK \l _Toc344237394 八、项目市场前景分析（基于大量数据） PAGEREF _Toc344237394 \h 29 HYPERLINK \l _Toc344237395 九、项目盈利模式分析 PAGEREF _Toc344237395 \h 31 HYPERLINK \l _Toc344237396 十、项目盈亏平衡分析 PAGEREF _Toc344237396 \h 32 HYPERLINK \