技能大赛嵌入式产品装配调试赛项说明学案.ppt

技能大赛嵌入式产品装配调试竞赛项目说明 一、嵌入式产品装配调试赛项概况 二、竞赛进度大致安排 三、竞赛需掌握的知识和技能 四、参赛队员的要求及选拔流程 目录 一、嵌入式产品装配调试赛项概况 1、软硬结合，协同合作 赛项强调学生之间的协同合作，既需要分工来完成硬件的组装、调试和嵌入式系统软件应用程序的开发，又需要把二者有机结合作为一个整体来实现整个嵌入式系统的工程应用，需要学生的团队合作能力和工程实践能力。 2、比赛要求 大赛现场发放电路板焊接套件（含PCB板与元器件）和技术资料（电路原理图、器件位置图、物料清单）。参赛选手在规定时间内完成硬件组装（包括元器件检测和电路板焊接调试等）和软件开发调试，最终完成大赛设定的各项控制任务（主要是运行路径）。 一、嵌入式产品装配调试赛项概况 1、软硬结合，协同合作 赛项强调学生之间的协同合作，既需要分工来完成硬件的组装、调试和嵌入式系统软件应用程序的开发，又需要把二者有机结合作为一个整体来实现整个嵌入式系统的工程应用，需要学生的团队合作能力和工程实践能力。 2、比赛要求 大赛现场发放电路板焊接套件（含PCB板与元器件）和技术资料（电路原理图、器件位置图、物料清单）。参赛选手在规定时间内完成硬件组装（包括元器件检测和电路板焊接调试等，强调贴片元器件焊接）和软件开发调试，最终完成大赛设定的