基于嵌入式处理的VLSI芯片的温度自动控制.docVIP

基于嵌入式处理器的VLSI芯片的温度自动控制 摘要 本文介绍了基于嵌入式处理器的VLSI芯片的温度自动控制，同时利用温度传感器LM35和ARM处理器LPC2378来完成设计。由于VLSI芯片密度非常高，同时芯片在工作时很快得到加热，如果不能研制出能是它快速冷却的方法，芯片的性能将会受到很大影响。在目前的工作中，将传感器放置在非常接近接近到IC集成电路的位置来采集芯片的温度，通过由ARM处理器产生的PWM信号来控制集成电路旁风扇的转速。在硬件电路中也提供了一个蜂鸣器，在无法控制风扇或者IC集成电路的过热的情况下都会发出警报。整个过程的实现需要制定一个合适的嵌入式C程序。 关键词：温度传感器，ARM处理器，超大规模集成电路芯片，无刷直流电动机 1.介绍 随着超大规模集成电路技术的惊人发展，雄心勃勃的IC设计师正试图将更多的晶体管。因此，该集成电路运行速度产生的热量而造成的。举例来说，现在的CPU芯片 变得越来越小，几乎没有。100 W的峰值功率密度400-500 W/Cm2，并持续上升。随着芯片温度的升高性能参数变化，工作频率和。因此，高速芯片高速芯片允许的温度，取决于程序参数规格，以及芯片。 在各种不同的冷却技术，散热片，热管，风扇。，可以降低高速芯片的温度，但它们也产生大量的噪音。这种噪声可以，根据风扇转速，当温度低，随着温度的的方法是时钟节流，即减少了时钟速度