整机可靠性测试规范..doc

整机可靠性测试规范 版本 .0 2011-07-16 拟订： 郝福亮 批准： 汪乐辉 版本修订状态 版本状态 日期 修订人 修订位置和原因 1.0 2011-01-04 郝福亮 原始版本 2.0 2011-07-16 郝福亮 修订导线摇摆测试标准 一.环境适应性测试 测试目的：模拟实际工作环境对产品进行性能测试 测试数量：直板机10PCS 翻/滑盖 12PCS 测试流程： 1.1．低温存储（Fuctional Test） ◆测试环境：-40度 ◆手机数量及状态：5台（翻翻盖/滑盖 6台） ◆测试目的：低温应用性功能测试 ◆试验方法：不装电池将手机放入温度实验箱内的架子上。按平均值不大于1℃/min的变化速度逐步降温到-40℃，温度稳定后持续48小时，取出并放置2小时恢复至常温。然后进行结构功能和电性能检查。对于翻盖手机应将一半样品合上翻盖，一半样品打开翻盖；对于滑盖手机应将一半样品滑开到上限位置（盒盖为3PCS，开盖为3PCS，后续环境实验样品数相同） 试验标准：手机的射频性能指标满足要求，所有功能正常（包括按键/侧键手感、滑/翻盖手感、触摸屏手机需检查触摸功能、带TV功能手机检查TV视频播放功能），外壳无变形；实验前/后确认按键导光效果、LCM显示效果等是否有变异。 注：若手机RF测试头不外露，则不进行RF点测试，更改为测试天线耦合性能 1.2低温工作 ◆测试环境：-15℃ ◆手机数量及状态：5台（翻/滑盖6台） 先关机再开机 ◆测试目的：低温应用性能测试 ◆试验方法：将手机电池充满电，插入SIM卡及T卡，手机处于关机状态，放入温度实验箱内的架子上，按平均值不大于1℃/min的变化速度逐步降温到-15度，温度稳定后手机开始开机工作。在此环境下前3个小时，每1小时进行与外部手机进行通话测试，每次通话5分钟（双卡手机需要测试移动、联通两种卡不同组合状态的通话：移动+移动；联通+移动；联通+联通；开卡1锁卡2，开卡2锁卡1.PVT 后只做移动+联通（双开）最后一个小时进行电性能参数和功能检查（包括手机按键/侧键手感，电池盖拉拔力，滑/翻盖手感，长时间摄像，触摸屏手机还需要测试触摸功能是否正常、带TV功能手机检查TV视频播放功能）。对于翻盖手机应将一半样品合上翻盖，一半样品打开翻盖；对于滑盖手机应将一半样品滑开到上限位置。 试验标准：手机的射频性能指标满足要求，功能正常（包括按键/侧键手感、滑/翻盖手感、触摸屏手机需要检查触摸功能、带TV功能手机检查TV视频播放功能），外壳无变形。电池没有起鼓、漏液等不良失效现象；试验前/后确认按键导光效果、LCM显示效果等是否有变异。 注：若手机RF测试头不外露，则需手工开孔露出RF头进行测试RF指标 1.3．高温存储（Fuctional Test） ◆测试环境：+70℃（针对IML工艺，条件：+65度） ◆手机数量及状态：5台（翻/滑盖6台） ◆测试目的：高温应用性功能测试 ◆试验方法：不装电池将手机放入温度实验箱内的架子上。按平均值不大于3℃/min的变化速度逐步升温到+70℃，温度稳定后持续48小时之后取出，并放置2小时恢复至常温，然后进行结构功能和射频性能检查。对于翻盖书记应该将一半样品合上翻盖，一半样品打开翻盖，对于滑盖手机应该将一半样品滑开到上限位置。 试验标准：手机的射频性能指标满足要求，功能正常（包括按键/侧键手感、滑/翻盖手感、触摸屏手机需检查触摸功能、带TV功能手机检查TV视频播放功能）外壳无变形。实验前/后确认按键导光效果、LCM显示效果等是否有变异。 注：若手机RF测试头不外露，则不进行RF点测试更改为测试天线耦合性能。 1.4．高温工作（Paramatric Test） ◆测试环境：+55度 ◆手机数量及状态：5台（翻/滑盖6台）先关机后开机 ◆测试目的：高温应用性性能测试 ◆试验方式：将手机电池冲满点，插入SIM卡以及T卡手机处于关机状态，放入温度实验箱内的架子上，按平均值不大于3℃/min的变化速度逐步升温到+55度，温度稳定后手机开始工作。在此环境下前三个小时，每个小时进行与外部手机进行通话测试，每次通话5分钟，（双卡手机需测试移动、联通两种 卡不同组合状态的通话：移动+移动；移动+联通；联通