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附件32 高职电子信息大类电子产品设计及制作赛项 技能竞赛规程、评分标准及选手须知 一、竞赛内容 参赛队根据给定竞赛任务书要求，在赛场内完成以下竞赛任务： 1.局部电路设计 按照竞赛任务书要求，进行局部电路和元器件参数的选择性分析（元器件的选择必须在赛场提供的元器件库中选择），完善电路设计，使该产品能实现相应功能。 2．电路组装与调试 利用现场提供的PCB、元器件和仪器仪表，完成竞赛作品硬件组装和调试等工作。 3．软件编程和调试 利用已有的硬件搭建与赛题一致的系统，进行软件编程和调试工作，实现赛题规定的作品的功能。 4．PCB设计 按照竞赛设计任务书，利用给定的纸质电路原理图、约束条件和PCB设计软件，绘制电路原理，并设计PCB图。 5．技术文件撰写 技术文件分为三大类：文字性文件、表格性文件和工程图。 （1）文字性文件：设计说明书、程序清单。 （2）表格性文件：包括元器件清单、调试工作单和仪器仪表明细表。 （3）工程图：包括系统框图、工艺流程图、程序流程图、电路原理图、印刷PCB图。 各参赛队需按照竞赛任务书中的技术文档编写规范编写技术文档。 二、竞赛方式 1．本赛项为团体赛，每支参赛队由3名选手（其中设队长1名）组成。 2．竞赛采用局部电路设计、电路组装与调试、软件编程和调试、PCB设计、技术文件撰写同步竞赛的方式进行。设计的PCB不加工，对PCB电子稿进行评分；设计的PCB与装配用PCB约束条件不同（约束条件指PCB安装尺寸、形状、接线口位置）；编程选手采用已有的硬件套件进行编程，最后下载到目标系统中。 3．竞赛过程中，每支参赛队允许1名指导教师在统一规定时间内进入赛场现场指导1次，时间30分钟（计入比赛时间）。指导教师可参与分析赛题，并进行技术要点提示；指导仅限于口头，不得直接操作。 三、竞赛时量 竞赛总时量为10个小时，选手休息、饮食或如厕时间均计算在内。 四、名次确定办法 按总分的高低排序，总分相同时，技术分数（局部电路设计、软件编程与调试、PCB设计分数等三项之和）高的名次列前；当技术分数相同时，电路组装与调试分值高的名次列前；当技术成绩、电路组装与调试成绩相同时，技术文件成绩高的名次列前；当技术成绩、电路组装与调试成绩和技术文件成绩均相同时，完成时间少的名次列前。 五、评分标准与评分细则 1．评分标准及分值 评分项目 分值 评分内容 配分 局部电路设计 10 局部功能指标实现 10 电路组装与调试 20 装配工艺 12 操作规范 8 软件编程与调试 40 竞赛作品功能指标实现 40 PCB设计 20 原理图绘制 5 PCB设计 15 技术文件 10 工艺文件编制 10 总　　计 100分 2．评分细则 一级指标 二级指标 评分办法及分值安排 分值 局部电路设计 （10分） 局部功能指标实现 1、按赛题功能和性能指标完成情况酌情计分。 2、电路未按赛场提供的元器件进行设计，本项计0分。 10分 电路组装与调试（20分） 装配工艺 1、能从所给定的元器件中筛选所需全部元器件， 否则每缺选、错选或多领一个扣1分。 2、能正确判别有极性元器件极性，否则每错一个元器件扣1分。 3、元器件引脚成型符合要求，否则每只扣1分。 4、元器件装配到位，装配高度、 装配形式符合要求，否则每只扣1分。 5、虚焊、桥接、漏焊、半边焊、毛刺、焊锡过量或过少、助焊剂过量等，每焊点扣1分。 6、焊盘翘起、脱落（含未装元器件处），每处扣1分。 7、损坏元器件，每只扣1分。 8、烫伤导线、塑料件、外壳，每处扣1分。 9、插座插针垂直整齐，否则每个扣0.5分。 10、整板焊接点未进行清洁处理扣1分。 11、本项扣完为止。 12分 操作规范 1、工具仪器仪表摆放凌乱，每处扣1分。 2、工作台面不整洁，扣1分。 3、竞赛结束后，工具仪器未归位，场地未整理，每处扣1分 。 4、违法安全操作规程，造成安全事故的，本项计0分。 5、本项扣完为止。 8分 软件编程与调试（40分） 竞赛作品功能指标实现 1、按赛题要求，进行软件编程，并全部实现相应功能，达到技术标准的计40分。 2、按赛题功能和性能指标实际测试情况酌情计分。 3、未编程或全未实现赛题要求功能和技术指标的，计0分。 40分 PCB设计 （20分） 原理图绘制 1、元件放置或参数设置错误，每处扣1分。 2、未按赛题要求，制作元器件，每个扣1分。 3、电气连接错误，每处扣1分。 4、本项扣完为止。 5 PCB设计 1、PCB约束条件（包括安装尺寸、形状、接线口位置），每错一处扣1分。 2、元器件封装形式不符合赛题要求，每处扣1分。 3、未按赛题要求设置布线规则，每处扣1分。 4、未按赛题要求进行敷铜、焊盘补泪滴，每处扣1分。 5、未按赛题要求调整和添加