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Ⅰ. 印制电路板概述 Ⅱ .印制电路板加工流程 Ⅲ .印制板缺陷及原因分析 Ⅳ .印制电路技术现状与发展 印制电路板大纲 印制电路板概述 一、PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色. 图一是电子构装层级区分示意。 图一 印制电路板概述 单面板 双面板 多层板 硬板 软硬板 通孔板 埋孔板 盲孔板 碳油板 ENTEK板 硬度性能 PCB分类 孔的导通状态 表面制作 结构 喷锡板 镀金板 沉锡板 沉银板 软板 金手指板 沉金板 印制电路板概述 二、PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/Epoxy等皆属之。 b. 无机材质 铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。  印制电路板概述 B. 以成品软硬区分  硬板 Rigid PCB 软板 Flexible PCB 见图1.3 软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4 印制电路板概述 C. 以结构分  a.单面板 见图1.5 　　　 b.双面板 见图1.6 印制电路板概述 c.多层板 见图1.7 印制电路