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高华制造部邦定技能培训教程 什么是COB技术? COB(Chip On Board)技术就是将未经封装的IC芯片直接组合到PCB上的技术。由于生产过程中使用的是沒有封裝IC芯片，因此对IC的保存、包装、PCB以及加工过程中的环境条件都有一定要求。 COB技术的优点: ＣOB组装技术具有低成本，高密度，小尺寸及自动化的生产特点，使得采用COB技术加工的电子产品具有轻，薄，短，小的特点。 COB技术的缺点: 由于IC体积小，本身对于加工过程的专业度有一定的要求，而目前的COB加工大部分仍停留在小型或家庭工厂 ，较少具备IC专业包装厂的无尘作业环境，其技术来自经验，缺乏工作规范和品管规范等，因此导致品质差距悬殊、生产不良率难于控制、对产品可靠度也会造成重大影响。 COB生产流程 IC进货及储存 IC进货时真空包裝应是完整的，不得有破损。 存储环境温度应控制在22±３℃．湿度控制在相对湿度45％±10% RH。 存储环境与作业环境须一致，以免温差造成结露现象。 要较长时间存储，最好放置于封闭性氮气柜中。 使用抗静电材料包装，以防范静电破坏。 IC检验 1、检验的目的: 发现来料IC中外观上的不良。 有利于和IC的供应商责任分割。 2、检验的方法 通过50倍放大镜对来料IC进行抽检，对IC的型号和外观进行确认。 检验的结果 1、对IC型号不符的拒绝接收。 2、 IC PAD上无测试点