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手机制造QC工艺流程图 手机生产流程图 SMT生产工艺流程 (1) SMT生产工艺流程 (2) SMT生产工艺流程 (3) SMT生产工艺流程 (4) 测试工艺流程 装配工艺流程 (1) 装配工艺流程 (2) 装配工艺流程 (3) 包装工艺流程 (1) 包装工艺流程 (2) 品质保证流程图 来料品质控制 制程品质控制 出货品质保证 来料 1 贴片 2 测试 3 装配 4 包装 5 抽检 锡焊／印刷 芯片贴装 自动光学检测 回流焊 软件下载 测试 外观检验 部件锡焊 装配 测试 附件 包装 称重 .退料、特采或挑选使用 换料记录表 SMT 抽检 　 电容表、万用表 作业指导书 规格、位置、方向、状态、数量 上料至机器 备料 　 对不良品进行清洗并反馈至印刷工序 锡膏印刷作业记录表 SMT 全检 　 AOI 作业指导书 检查有无连锡、少锡、拉尖、锡膏塌陷等印刷不良现象 B面锡膏印刷效果检查 锡膏AOI 　 　 锡膏管制标示单、印刷作业记录表 SMT 　 锡膏厚度测试仪 锡膏搅拌机、印刷机、刮刀、搅拌刀、钢网 作业指导书 回温、搅拌时间、印刷无连锡，少锡 B面锡膏印刷 B面印刷 　 　 烘烤记录表、标示单 IPQC 抽检 　 烤箱 作业指导书 烘烤时间、温度、放板方式 PCB（BGA）烘烤 烘烤 　 　 发料单、物料卡 仓库 　 电子秤 胶袋、纸箱 发料单 数量、外观、规格 物料出库生产