YAMAHA_Xg系列贴片机编程流程.doc

YAMAHA_Xg系列贴片机编程 一、基本概念 在PCB的坐标系中，有PCB原点(board/offset/board origin)和拼块原点(board/offset/block origin)。 PCB原点(board/offset/board origin)。PCB原点坐标值是指PCB原点相对于固定定位针中心的距离。原则上，PCB原点可以在PCB上的任何位置，PCB原点坐标为（0，0）即PCB原点与固定定位针中心重合。**注意：当机器传送方向从右向左时，固定定位针中心对应的PCB定位孔距离PCB左下角为（5.00mm,5.00mm）；当机器传送方向从左向右时，固定定位针中心对应的PCB定位孔距离PCB右下角为（5.00mm,5.00mm）。一般设定PCB原点坐标为（0，0）。当然亦可设定为其他值。例如，当机器传送方向从右向左时，对一块300MMX200MM的PCB，设定PCB原点坐标为（295.00，-5.00）即以PCB的右下角为PCB原点，。又例如，当机器传送方向从左向右时，对一块300MMX200MM的PCB，设定PCB原点坐标为（-295.00，-5.00）即以PCB的左下角为PCB原点。 拼块原点(board/offset/block origin)。拼块原点是指每个拼块上所有的点的的坐标原点，原则上可以在拼块的任何位置，拼块原点坐标值是以PCB原点为坐标原点，拼块原点坐标为（0，0）即该拼块的原点与PCB原点重合。拼块原点最好选取拼块中某个焊盘的中心或边角，不要选取丝印字符或孔中心。 PCB原点和拼块原点的关系。首先，拼块原点坐标值是以PCB原点为坐标原点。另外，PCB原点可以在PCB的任何地方，而拼块原点最好在小拼块中。如果将PCB原点定在第一个拼块的原点位置，则PCB原点坐标值为该点到固定定位针中心的XY距离，第一拼块的拼块原点坐标为（0，0）。 *每个PCB板程序包括PCB信息子文件(board/board)、贴装信息子文件(board/ mount)、原器件信息子文件(parts)、标记信息子文件(parts)、拼块原点信息子文件(board/offset)、局部标记信息子文件（local fid. Mark inf.）和局部坏标记信息子文件（local bad mark inf.）。 PCB程序 COMPONENT INF MARK INF PCB INF BLOCK REPEAT INF LOCAL FID INF LOCAL BADMARK INF MOUNT INF *PCB信息子文件（pcb inf.）中，PCB标记点(pcb fid.)和坏板标记点(pcb badmark)以PCB原点为坐标原点，拼块标记点(block fid.)和坏块标记点(block badmark)以拼块原点为坐标原点。贴装信息子文件（mount inf.）中贴装点的坐标有两种情况：当不是拼板时以PCB原点为坐标原点；是拼板时以第一拼块的拼块原点为坐标原点。 *原器件信息子文件（component inf.）和标记信息子文件（mark inf.）是基本子文件，其他子文件要调用这两个子文件的内容，所以要先编制。PCB信息子文件中，前三行为PCB原点、PCB尺寸和PCB标记点信息，是其他点的坐标基础，所以要先于其他点编制。多拼板中拼块标记点(block fid.)和坏块标记点(block badmark)以及贴装点坐标以拼块原点为坐标原点，所以拼块原点信息子文件要先于它们编制。 *程序编制完了后，要进行跟踪检查以确认贴装位置的准确性，再进行试贴以确认元件和贴装角度的准确，最后给出优化条件进行程序优化。即以以下过程进行： 创建或修改PCB文件—— 编制PCB文件——跟踪检查贴装位置并修改——试贴元件并修改——设定条件进行优化 下面是几种单板和多拼板的几种PCB原点的不同设定的坐标情况。 5 5 说明：心形中心为机器原点，十字星中心为固定定位针中心，五角星中心为PCB 原点，三角形中心为拼块原点，实线圆为PCB 标记，需线圆为拼块标记，方框中心表示贴装位置。各末端箭头线表示箭头所处点的坐标是以该线的起点为坐标原点，例如贴装点坐标以拼块原点为坐标原点，而拼块原点以PCB原点为坐标原点。上图表示PCB原点为（7.5,-2.5），设定PCB原点与固定定位针中心不重合的多拼板的坐标系。 说明：上图表示PCB原点设定到固定顶位针中心的多拼板的坐标系，PCB原点坐标为（0,0）。 说明：上图表示将PCB原点设定到第一拼块原点的多拼板坐标系的情况。实际上，两个原点为一个点，这种