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康博电子 SMT 员工培训手册 上册 SMT 基础知识 目录 一、 SMT 简介 二、 SMT 工艺介绍 三、 元器件知识 四、 SMT 辅助材料 五、 SMT 质量标准 六、 安全及防静电常识 下册 岗位基础培训 目录 一、 检验员 二、 印刷操作员 三、 贴片机操作员 四、 技术员/工程师 五、 IPQC人员 六、 QA人员  第一章 SMT 简 介 SMT 是 Surface mount technology 的简写，意为表面贴装技术。 亦即是无需对 PCB 钻插装孔而直接将元器件贴焊到 PCB 表面规定位置上的装联技术。 从上面的定义上，我们知道 SMT 是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的 THT。那么，SMT 与 THT 比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10 左右，一般采用 SMT之后，电子产品体积缩小 40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。 降低成本达 30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势 我们知道了 SMT 的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的 微型化使得 THT 无法适应产品的工艺要求。因此，SMT 是电子装联技术的发展趋势。其表现在： 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成 传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成 IC，不得不采用表面贴片元件的封装。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求 及加强市场竞争力。 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子产品的高性能及更高装联精度要求。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。 SMT 有关的技术组成 SMT 从 70 年代发展起来，到 90 年代广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT 在 90 年代得到讯速发展和普及，预计在 21 世纪 SMT 将成为电子装联技术的主流。下面是 SMT 相关学科技术。 电子元件、集成电路的设计制造技术 电子产品的电路设计技术 电路板的制造技术 自动贴装设备的设计制造技术 电路装配制造工艺技术 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 第二章 SMT 工艺介绍 SMT 工艺名词术语 1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面贴装技术完成装联的PCBA组装件。 2、回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到 PCB 焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与 PCB 焊盘的连接。 3、波峰焊（wave soldering） 将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB 通过焊料波峰，实现元器与 PCB 焊盘这间的连接。 4、细间距 （fine pitch） 小于 0.5mm 引脚间距 5、引脚共面性 （lead coplanarity ） 指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面 这间的垂直距离。其值一般不大于 0.1mm。 6、焊膏 （ solder paste ） 由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘 度和良好触变性的焊料膏。 7、固化 （ curing ） 在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与 PCB 板暂时固定在一起的工艺过程。 8、贴片胶 或称红胶 （adhesives）（SMA） 固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。 9、点胶 ( dispensing ) 表面贴装时，往 PCB 上施加贴片胶的工艺过程。 10、 点胶机 ( dispenser ) 能完成点胶操作的设备。 11、 贴装（ pick and place ）将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到 PCB 规定位置上的操作。 12、 贴片机 （ placement equipment ） 完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。 13、 高速贴片机 ( high placement equipment ) 贴装速度大于 2 万点/小时的贴片机。 14、 多功能贴片机 (