朗讯CDMA新基站9917和9926介绍.pptVIP

上海贝尔新产品介绍 2012/9 Agenda 大容量+多技术BBU: MT-BBU 下一代新基站: 9917 大容量/多技术基带控制单元:URCIII ATCA RNC大容量TP: MTP OAM 新产品:OMPv4, OMC-RANv4 Multi-Technology BBU -物理参数 容量 同时可支持3G1X、EVDO、1X Advanced载频 未来可直接扩展支持LTE载频 硬件支持8C3S（目前软件支持7C3S，2012年 底支持8C3S） 传输接口 支持E1/Ethernet 传输接口和IP传输 支持CPRI 光接口射频拉远单元 物理特性 尺寸：483mm(W)x 90mm(H)x 315mm(D) 供电：直流 -48V 功率: 251W 重量：9kg 环境要求 温度：-5°C到 +50°C 湿度：5%到95% Multi-Technology BBU的优势 – 平滑过渡到LTE CDMA 配置: CDMA 控制板 (URC-III 和 CTU-II) CDMA 信道板 (MD55或MDEE) Multi-Technology BBU 的优势 – 节省空间资源 Multi-Technology BBU的优势 – 9234+MTBBU组合 9234 – Type 1 BBU (支持40W 或者 80W RRH) 集成控制板 一块控制板槽位 两块信道板槽位