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综述:TOSA Schematic(光路/机械部分) 光学原理: 结构组成:(以LDM3S502D-LC为例) TO底座 过渡块、LD芯片、PD芯片、金线 TO帽 管体 适配器(小插芯管体、陶瓷套筒、前卡筒) TO底座结构: 常用的两种TO封装形式: B型: A型: B型打线示意图:侧面1 B型打线示意图:侧面2 A型打线示意图:侧面1 A型打线示意图:侧面2 TO帽结构示意图: TO帽结构示意图:(底面) TO封帽图: 管体结构示意图: 封焊管体示意图: 适配器: 小插芯管体 陶瓷套筒 前卡筒 小插芯管体: 组件(小插芯管体+陶瓷套筒) 完整的适配器: 耦合示意图: 耦合工艺: 一般取耦合最大焊接 在欠焦处压紧 焊接工艺: 四光束同时点焊 均分角度焊接 完整的TOSA外观 Product Process(测试部分) LD TO 型号 Chip:DFB、FP Source:Purchase (NEC、Sumitomo、Mitsubishi)、WTD Speed:155M、622M、1.25G、2.5G 关键参数(Key Parameters): Output Optical Power Tracking Error SMSR(DFB),FWHM(FP)(2.35б) Operating Temperature (-40~85℃) 武汉昱升光器件有限公司 武汉昱升光器件有限公司 合格 装管 老化 管芯测试 合 格 封帽 耦合焊接 初测P-I-V 温循 终 测 测试相关参数,挑选符合要求器件 * *
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