新机种必须资料.pptVIP

大陸廠工程中心 需求 新機種試產資料需求 1. TECN,??????????2. 樣機(必須含台北測試報告),??????????3. 空PCB板,??????????4. 電氣規格(高效規格及客戶規 格)??????????5. 元件規格(含機構及電子),??????????6.外觀尺寸圖,??????????7.PCB GERBER? FILE??????????8. DFMEA資料? ????????? 9. TEST REQUIREMENT DOC(含B/I,HIPOT,生產必測電氣項目)10. BAR CODE SPEC (含客戶規格)11.重要或特殊作業標準等試產前必須資料? 9. TEST REQUIREMENT DOC(含B/I,HIPOT,生產必測電氣項目)10. BAR CODE SPEC (含客戶規格)11.重要或特殊作業標準等試產前必須資料? 9. TEST REQUIREMENT DOC(含B/I,HIPOT,生產必測電氣項目)10. BAR CODE SPEC (含客戶規格)11.重要或特殊作業標準等試產前必須資料? 按常理，樣機需四台。（IE 2台，TE 1台,關務申請合同1台。）??? PCB需求4連片：制四1連片，TE1連片，IE 2連片? Copy 機種最少要有sample 還有差異點必須注明清楚 電 子 一、電子規格，DFMEA. 二、測試規格，程式，方式，方法(ICT、ACT、 HIPOT等). 例如：ATE TEST哪些必須，哪些 可縮時…….. 三、測試注意事項. 電 子 四、生產注意事項： 1.高壓貼紙如何貼及詳細尺寸圖 (目前只有 HS圖，無HS貼膠帶圖). 2.點膠注意事項:多少?，位置，哪種膠 (可用圖片注明位置). 3.線材，另件組裝方式(可照圖片說明之). 電 子 五、電氣問題(DFMEA) 例如：1.EMI問題，可能造成原因點. 2.炸機問題，可能造成原因點. 3.電壓高低，可能造成原因點. 4.OLP問題，可能造成原因點. 5.HIPOT問題，可能造成原因點. 機 構 機構零件圖 機構結構圖 機 構 一、設計構造圖(上蓋，下蓋，另件， PCB， 組裝圖)內部標示間隙公差. 二、組裝HS，shield組裝圖. 三、貼高溫膠帶的尺寸圖(HS,CASE, shield). 機 構 四、機構重點尺寸請注明. 五、生產組裝注意事項： 1.理線 2.組裝方式 3.注意事項 4.包裝 IE: 1.DFMEA 及機種注意事項,重要作  業標準 TECN,SPEC.  電氣SPEC,PCB連片4PCS, 樣機1PCS,gerber file 2.必須是最新版本 工作天10 day ME: 1.Ac cable,Dc cable connecter plug Trial Run前要回工廠做治具and  B/I台車connecte電氣SPEC  2.採購必需 提前下單廠商開  tooling TE: 1.電氣規格,test fixture ,ATE program, PCB連片1PCS,  sample 1pcs Layout 圖 工作天15 day PE: 1.EMI, 高壓 注意事項,,電氣  SPEC,PCB 板sample 1pcs 工作天5 day 品管: 1. customer SPEC ,SPI SPEC 2. control plan  工作天3 day  謝謝配合 工程中心 * * *