新机种的导入.pptVIP

一,新機種導入階段有那幾個 1, DI:-----?design build proto type (DVT ) 2, SI---- system integration (DMT1?) 3, PV---product validation?( DMT 2 ) –(FAI) 4, MVB --mass- production verification ?build-- (PVT) 5, MP ---- mass production ? ? ? 1, DI(DVT) 在RD的設計驗證階段,此階段我們要: 1,了解該產品的特性,如:外觀長相,基本的功能,是否增加特殊的功能,產品的配備,M/B所用到的chipset,生產測試是否會有用到新治具. 2,根據生產的經驗向RD提出意見如:材料的使用,設計造成的組裝干涉. 2,SI(DMT1) SI階段主要在於系統的綜合驗證: 1,在系統的組裝是否方便(站在生產的角度 考慮)如:機構的外觀尺寸,理線的難易度, 組裝元件是否會與M/B零件干涉,防EMI元件是否會引起短路 2,測試流程及組裝流程的編排 3,PV(DMT2 或 FAI) PV—product validation 產品確認,即之前的FAI階段,在此階段是ME將產品轉交給生產線生產的第一步. 在PV階段ME需做準備1,SAP 2,SFC 3,MPI 4,TPI 5,IMAGE 6,FIXTURE 7,REPAIR GUIDE ME 需教導生產線,組裝,測試,維修等並 根據產線反映的問題狀況做改善. PV做完後需開會做檢討,PASS後則進入MVB crockettboone FPF為8% 4,MVB(PVT) MVB為產品量產前的最後一次試做,各單位需將PV階段的問題做改善. 製造workmanship,ME: 1,SAP 2,SFC 3,MPI 4,TPI 5,IMAGE 6,test program 7,FIXTURE 8,REPAIR GUIDE MVB做完後需開會做檢討,PASS後則進入MP crockettboone FPF為3% 5,MP MP:產品進入大量生產階段 ME 需督促生產線提高生產良率的提高 如;對供應商材料問題的處理,產品流程的 完善,測試coverage和有效率的提高,test program 的升級bios,h8,second source… workman ship的發現並改善. 6,buglist 的製作 1,目的 (1) 將RD設計的產品,轉化為可生產的產品. (2)以便做歷史追蹤 一,SMT/PCA 1,PCB 不可為不規則形狀,至少需兩邊平行 以便機器輸送,如為不規則須加‘’輔助邊‘’ ‘’輔助邊‘’尺寸應大於8mm 零件佈置需距離板邊至少5mm以上 2,輔助邊 郵票孔尺寸寬度應大於0.3mm 郵票孔間距0.5mm以上 3,多聯板PCBA的聯板條件 (1),PCBA面積小於100*100mm (2),零件數小於100個 4,solder mask文字面 (1)需焊接之錫點不可覆蓋 (2)凡屬於焊接之錫點部分,文字不可印 刷其上 (3)凡有正負極性等之零件,均表示‘’+‘’或 辨識符號. (4)文字印刷需清楚,不可被遮住. 二,TOUCH UPREPAIR 1,touch up零件是否過多crockett2.0為26個 ,是否容易作業. 2,repair 零件是否容易拔取. -AssemblyTest 組裝時是否有“機構干涉電子“的現像: 1, FDD ,CD-ROM支架壓迫本體 2, LCD CABLE 厚度是否out spec組裝後壓迫到LCD造成水波紋,是否會使 INVERTER 變形. 3, LCD BRACKET 是否會壓迫LCD電源線,造成電源短路影像 4, LCD本體是否良好CONNECTOR插排線後是否會變形 5, M/B組裝時CASE是否會和M/B短路,導電泡棉位置是否恰當,是否會和M/B或 daughter board 短路或容易引起短路. 6,heatsink 散熱否良好, if thermal overload 7, R/I power cycle hold 8, 3d fail 9, ‘’blue screen ’’when go window xp 10, EMI 是否PASS