Z6回复与再结晶预览.ppt

第六章 金属及合金的回复与再结晶 本章目的： 1 揭示形变金属在加热过程中组织和性能变化的规律； 2 揭示再结晶的实质 3 说明热加工与冷加工的本质区别以及热加工的特点。 本章重点： （1）回复与再结晶的概念和应用； （2）临界变形度的概念； （3）再结晶晶粒度的控制； （4）热加工与冷加工的区别； §6-1 形变金属与合金在退火过程中的变化 2 金属加热中组织转变的原因 二 形变金属在退火过程中的变化 根据组织变化不同，分为三个阶段： 回复 再结晶 晶粒长大 §6-2 回复 一 回复的定义及特点 1 定义：冷变形后的金属在加热温度不高时，其光学组织未发生明显改变时所产生的某些亚结构和性能的变化过程。 ④ 性能变化： HB、σ略 ↓ ，δ、ψ略↑； R↓↓；耐腐蚀性提高 原因：晶格畸变↓ ⑤ 内应力↓ ↓ 总体： 力性变化不大，加工硬化基本保持； 理、化性能变化较大。 §6-3 再结晶及晶粒长大 1 再结晶定义: 冷变形金属在低于Ac1的较高温度下，通过新晶核的形成与长大，由畸变晶粒变为相同晶格类型等轴晶粒的过程。 重结晶：由一种晶格类型转变为另一种晶格类型的过程。 如： 钢在1000℃热轧，及轧后冷却到室温 发生铁素体 → 奥氏体 奥氏体 → 铁素体 2 特点： ① 加热温度较高：TT再 T再≈0.4T熔；实际: +100~200℃ ② 显微组织显著变化 ： 转变为等轴无畸变新晶粒 ③ 亚结构：位错密度大大降低； ④ 性能显著变化： HB、σ↓↓；δ、ψ↑↑ ⑤ 内应力完全消除。 3 再结晶形核机制 4 影响T再的因素 T再：指开始出现再结晶现象时的最低温度 ① T熔 ： T熔↑， T再↑ 如： Fe: 1538 ℃ → 450℃; Pb(Sn): 300℃(200℃) → 0℃; W: 3300℃ →1100~1200℃ 原因：原子间结合力强，难扩散 ② 纯度： 纯度↓，杂质% ↑ ，T再↑ 如：高纯铝(99.999%)： T再＝80 ℃ ； 工业纯铝(99.9%)： T再＝ 290℃ 原因：阻碍原子扩散与晶界迁移 又： 纯铁： T再＝ 450℃； 碳钢： T再＝ 500～650℃ 二 晶粒长大 随T↑，t↑，晶粒长大 1 驱动力——界面能 ① 界面多少：细晶→粗晶； ② 界面形态：界面能 ∝ 界面曲率 三 影响再结晶晶粒度的因素 d = K· (G/N)1/4； （1）再结晶加热温度 T↑，d ↑ 原因： 原子扩散能力强、 晶界易迁移 （2）预先变形量： ε= 10~90%：ε↑, d↓ ε= 2~10%：异常长大 ε 90%：异常长大 原因： 驱动力因素 形核因素 形变织构因素 （3）合金元素、杂质及第二相质点 均阻碍晶界运动→细化； 第二相愈弥散、细小、量愈多 →细化效果愈明显 注意： 分布须均匀，否则可能引起二次再结晶 其它因素： 原始晶粒尺寸、变形温度等 二次再结晶： 形变量很大时(90~95%)或在较高温度下某些晶粒的异常长大过程。 ——实质并非再结晶过程，而为再结晶后的晶粒长大: “大吃小” ε= 2~10%：再结晶晶粒少、细小、被吃 ε 90%：含织构且较多的杂质时 —— 避开过大、过小的临界变形量 2~10%、 90% 高纯Fe-Si 箔材于1200℃真空退火时所产生的 二次再结晶现象 四 再结晶应用——再结晶退火 目的： ① 中间退火：消除加工硬化； 冷拔铁铬铝电阻丝生产中： 氢气保护再结晶退火 ② 无相变金属的细晶强化(如Al、Cu等)： 冷塑变 + 再结