3D图形芯片的硬件体系结构..docVIP

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  • 2016-12-28 发布于重庆
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3D图形芯片的硬件体系结构 微型计算机 一、3D图形硬件   市场的巨大推动作用和技术的进步使得高端图形工作站的需求相对迅速缩小,而低端的3D图形应用市场迅速膨胀,成为众多研究者和商家竞争的新战场。   简单来说硬件支持的3D图形绘制可以划分成几何处理和光栅化处理两个阶段。几何处理阶段包括了坐标变换、裁剪、光照计算等,光栅化处理则包含了扫描转换、采用Z-Buffer算法的隐藏面移去、纹理映射等。显然,要使系统的性能最佳就必须使这两个处理阶段具有相匹配的处理能力。3D图形生成的计算量非常巨大,即使最快的通用CPU也难以胜任。对于几何处理中包含的大量的浮点运算,早期的PC中常用浮点协处理器来加速这一部分的计算,如采用RISC处理器或DSP(数字信号处理器)来加速浮点计算。早期的图形卡是由某些具有图形处理特征的处理器和控制器、一个帧缓存以及必要的连接显示器的视频逻辑组成。这些处理器主要支持Bit-BLT位块操作、画2D线段。它不支持明暗处理(shading)计算和隐藏面消除等3D功能,因而这些图形卡无法与具有浮点协处理器的几何处理阶段相匹配。后来出现的3D芯片用硬件流水线实现了对多边形内部的Gouraud明暗着色计算,用Z-Buffer算法实现了隐藏面消除,其性能不断提高,几何处理反而成为某些系统的性能瓶颈。3D芯片主要完成3D图形处理流程中图象空间的处理即屏幕空间的光栅化处理。

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