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什么是印刷模板 篇一：期刊印刷模板 □□□□□□□□□□□中文题目（小二，黑） □□□□, □□□?作者姓名（四号，仿宋） □□□□□□（作者单位）（小五号，宋体）□□ 摘要:□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□（小五，宋） 关键词: □□；□□；□□；□□（小五，宋） □□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□（正文五号，宋体） 1 □□□一级标题（四号，仿宋） 1.1□□□□二级标题(五号，黑体字) □□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□（5号宋体） 1.1.1□□□□三级标题（五号,宋体）：□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□ □□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□□（五号，宋） 表 格 表1 XXXXXXXXXX(中文表题小五号，黑体) Table 1 XXXXXXXXXXXXXXX （英文表题， 8p） 表格[三线格无竖线，8p，全英文（中文地名需要中英文对照，具体格式：西文地名（中文地名）] 基金项目： □□□□□□□□□□□□□ * 通讯作者。Tel: +86-□□□□□□□□□□□□□; Fax: +86-□□□□□□□□□□□; E-mail: □□□□□□□□□□□□□ 作者简介：□□□□□□□□□□□□□ 插图 图随文排列，不要跨章节，包含图(来自:www.xLtKwj.coM 小 龙 文档网:什么是印刷模板)题、图注，使插图具有自明性。 图1 XXXXXXXXXXXXXXXXXXXX (中文图题小五号，黑体) Fig. 1 XXXXXXXXXXXXXXXXXXX（8p）.1. XXXXX; 2. XXXXX; 3. XXXXXXX; 4.XXXXXXXX．（英文图注8p）（注：图中文字为英文） 参 考 文 献 一级标题（五号，黑体，居中） 收稿日期：年-月-日；修回日期：年-月-日 篇二：印刷模板设计及制造技术 印刷模板设计及制造技术 随着SMT免清冼焊接技术的发展及环境保护意识的日益增强.免清冼技术及材料得到了日益广泛的应用. 在电子生产领域,免清冼的应用已得到广泛的认同及推广.免清洗即指采用免冼焊焊锡膏或免冼助焊剂,回流焊接后不需清冼的工艺技术,它不是指在印刷过程中不对模板进行清冼.它要求回流后,PCB上的助焊剂残余物要小.首先,它需要强调的是SMT与传统的DIP波峰焊不同的是清冼工艺不只是清冼PCBA上的助焊剂无残余物,还要清冼PCBA上的锡珠.采用免清冼工艺后的锡珠是一个主要缺陷.但是一张设计合理,制造工艺得当的模板,对控制锡珠的产生有着非常重要的作用.总之,锡珠不但影响PCBA的外观,而且对电气性能的可靠性存在潜伏的危险,预防锡珠的产生是SMT工艺采用免清冼材料各质量控制过程中的重要课题. 影响焊膏模板释放到PCB焊盘上效果的三外主要因素是﹕ ?模板开口的宽度比(Aspect Ratio)/面积比(Area Ratio) ?模板开品的形状 ?模板开口孔壁的粗糙度 一般模板设计的开口尺