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第二章 混合微电路的数学基础、电路设计和布图规则 2.1 数学基础 许多现代电路元器件以数学模型为基础，没有基本的数学理论知识，电路设计工程师、材料科学家、参与制作过程的技术人员是难以完成工作的。 基本的混合微电路：厚膜或薄膜工艺技术或两个工艺的组合。 2.1.1 影响电阻值的因素 典型的厚膜工艺：丝网印刷导体浆料 烧成导体层 ，烧掉粘合剂和烧结导体材料 丝网印刷和烧结形成电阻、电容和跨接线。 薄膜工艺：电路元器件是在真空室内，顺序地把电阻、介质和导体材料从源蒸发或溅射到作为靶的基片上形成的。 图形生成技术 减去法（Subtractive），是利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整一块的金属箔的电路板）上不需要的地方除去，余下的地方便是所需要的电路。 丝网印刷：把预先设计好的电路图制成丝网遮罩，丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上涂上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中，没有被保护剂遮住的部份便会被蚀走，最后把保护剂清理。 感光板：把预先设计好的电路图制在透光的胶片遮罩上（最简单的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的部份印成不透明的颜色，再在空白线路板上涂上感光颜料，将预备好的胶片遮罩放在电路板上照射强光数分钟，除去遮罩后用显影剂把电路板上的图案显示出来，最后如同用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。 刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接把空白线路上不需要的部份除去。 加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂，经紫外光曝光再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，最后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。 电阻系数 可见，薄层电阻与（L/w）成正比，比例系数为（ ），这个比例系数就叫做方块电阻，用 表示， （L/w）称为方数。即： 的单位为欧姆，用符号 表示。当L=w时，有 ，这时 表示一个正方形的薄层电阻，它与正方形边长的大小无关，故称为方块电阻。 在薄厚电阻中，总的膜电阻率 可用三个不同的电 阻率的和表示： 其中： 是由晶格中原子热振荡造成电子散射的电阻率； 是杂质和其他晶格缺陷造成的电子散射的电阻率； 是膜边界对电子散射的电阻率。 是与温度相关的，近似与绝对温度成正比，在0k 时为零。 及 和温度不相关，然而 在 杂质和晶格缺陷移出或消灭时（当沉积膜退火时发生） 是与温度相关的。 当膜的厚度接近电子平均自 由程长度时，与膜的厚度有关。 例1：室温下，方数为10，阻值为100 ，厚度为1cm的电阻的热散射电阻率为多少？（ =3 , = 5 ） 解： 电阻的温度系数（TCR） 膜电阻的阻值依赖于温度，这是载流子与晶格振动相互作用的结果。对于一个膜电阻，电阻率与温度的关系可表示为： 其中，T是绝对温度；A是材料常数； 是激活能；k是波尔兹曼常数。 电阻的温度系数（TCR）定义为电阻器（或电阻材料）的电阻随温度的变化量：P 37 图2.2 TCR通常表示为每摄氏度变化百万分之多少（ ） 可写为： 在通常情况下，混合电路的温度循环在 的 范围，电阻的TCR可表示为： TCR跟踪 在给定温度下，两个电阻阻值失配的数量。 Tf—跟踪系数，在给定温度点，TCR曲线间的垂直间距，和TCR 量纲同。 P 38-39 图2.3，2.4，2.5 电阻的电压系数（VCR） 电阻的电压系数（VCR）定义为单位电压引起的电阻阻值的变化。 式中， 是施加的电压； 是每一电压下的电阻值。 电压系数通常在满负荷额定电压和十分之一电压时测量，若满负荷额 定电压是 ，则 端头效应 实际工艺中，电阻的电